【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆检测，具体涉及一种晶圆盒内部晶圆信息检测方法及系统。
技术介绍
1、在半导体制造领域，晶圆盒(如foup、cassette等)用于存储和传输晶圆，其内部通常设有多层等间距排列的晶圆槽，晶圆水平放置于槽中，并通过机械手臂进行自动化取放和转移。然而，在实际生产过程中，晶圆可能因振动、机械误差或静电吸附等原因发生位置偏移，表现为不同方向的倾斜、翘曲甚至叠片等问题。这些异常状态可能导致机械手臂在取放晶圆时发生晶圆滑动、碰撞或滑落，进而造成晶圆破损或设备损坏，严重影响生产效率和良率。
2、目前，常见的晶圆状态检测方法主要依赖传感器(如光电传感器或激光传感器)采集晶圆的实时位置数据，并与预设的标准位置进行比对。然而，此类方法通常仅能判断晶圆的有无，难以有效识别晶圆的倾斜、翘边或叠片等异常状态。此外，部分改进方案通过检测晶圆上边沿和下边沿的位置均值，计算其与预设数据的偏移量来判定晶圆状态，但该方法存在以下局限性：
3、1.需采集大量位置数据，且易受环境因素(如振动、灰尘)干扰，导致数据精度下降；
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【技术保护点】
1.一种晶圆盒内部晶圆信息检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述一种晶圆盒内部晶圆信息检测方法，其特征在于，晶圆盒在伺服电机作用下实现垂直移动，在晶圆盒上升过程中第一次触发激光传感器时，激光传感器信号变化作为伺服外部信号输入，通过伺服电子探针对电机编码器位置进行实时锁存，得到伺服电机当前位置作为晶圆盒参考点H0。
3.根据权利要求1所述一种晶圆盒内部晶圆信息检测方法，其特征在于，晶圆盒每层位置区间下限N以及区间上限P的获取方式为：
4.根据权利要求1所述一种晶圆盒内部晶圆信息检测方法，其特征在于，将晶圆水平放置...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒内部晶圆信息检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述一种晶圆盒内部晶圆信息检测方法，其特征在于，晶圆盒在伺服电机作用下实现垂直移动，在晶圆盒上升过程中第一次触发激光传感器时，激光传感器信号变化作为伺服外部信号输入，通过伺服电子探针对电机编码器位置进行实时锁存，得到伺服电机当前位置作为晶圆盒参考点h0。
3.根据权利要求1所述一种晶圆盒内部晶圆信息检测方法，其特征在于，晶圆盒每层位置区间下限n以及区间上限p的获取方式为：
4.根据权利要求1所述一种晶圆盒内部晶圆信息检测方法，其特征在于，将晶圆水平放置于晶圆盒的每一层，并通过调整确保其位置无任何偏移或倾斜；晶圆盒在伺服电机的驱动下自上而下匀速移动，激光传感器依次扫描每片晶圆，实时获取晶圆进入检测区域和离开检测区域时的位置高度信息，由此获得每层单片晶圆的扫描厚度hx，进而得到平均扫描厚度hs；扫描误差为d＝(hs-h)/h，其中h为晶圆的标准厚度，...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁善旭，崔波，范震，
申请(专利权)人：大连皓宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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