一种硅材料倒角治具制造技术

一种硅材料倒角治具，包括基板、扣板和基座，扣板设有第一转动轴且第一转动轴的轴线与基板的基面平行，使得扣板能够相对基板绕第一转动轴转动，第一转动轴安装在轴座的第一轴孔中，轴座设有限位件使得轴座能够相对基板在一定范围内直线移动，基板安装在基座上，不同基座设有不同角度的底面或基座设有角度调整的结构使得基板与基座之间的夹角能够在一定范围内调整。基板和扣板之间的距离和角度均可调整，可以安装不同大小的沟棒，不同沟棒的斜齿角度也存在差异，为此可以通过设置不同角度的基座或通过角度调整结构实现角度的调整，如此在倒角时机床仅需单轴或双轴移动，增加加工精度，减少机床对多轴协同移动的精度要求，使得倒角更加平整。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体材料加工，尤其涉及一种硅材料沟棒的倒角治具。

技术介绍

1、半导体材料的加工与金属的加工不同，半导体材料硬度较高且较脆通常需要采用磨削加工，倒角工艺也需要采用磨削加工，磨削加工对刀具的磨损较大，通常使用盘式刀具。现有的多轴加工中心机床可加工复杂的角度和形状，但设备成本较高，不适合大批量产品的加工使用，特别是硅舟的沟棒加工，由于沟棒上具有较多的斜齿，每个斜齿都需要高精度的倒角，单一产品加工时间较长，大批量生产需要采购大批量的设备，每一设备都需要设置对应的治具加工不同的产品，因此治具的数量也较为庞大。

2、不同型号的硅舟其使用的沟棒尺寸也存在一些差异，比如斜齿的倾斜角度、沟棒的厚度等，部分沟棒为对称式设计，部分沟棒则采用非对称设计，其倒角的轨迹和角度也不同，需要使用不同的治具，如此为确保各种型号的沟棒倒角加工，工厂需要设置相应的治具，某一型号的治具加工时，其他的治具处于闲置状态，造成大量的浪费。

3、中国专利公开号“cn118544475a”名称为“一种斜齿硅舟的加工方法及硅舟”的专利申请公开了一种倒角治具，至少设有第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硅材料倒角治具，其特征在于：包括基板（1）、扣板（2）和基座（3），所述扣板（2）设有第一转动轴（21）且所述第一转动轴（21）的轴线与所述基板（1）的基面平行，使得所述扣板（2）能够相对所述基板（1）绕所述第一转动轴（21）转动，所述第一转动轴（21）安装在轴座（4）的第一轴孔（41）中，所述轴座（4）设有限位件使得所述轴座（4）能够相对所述基板（1）在一定范围内直线移动，所述基板（1）安装在所述基座（3）上，不同所述基座（3）设有不同角度的底面（17）或所述基座（3）设有角度调整的结构使得所述基板（1）与所述基座（3）之间的夹角能够在一定范围内调整。>

2.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种硅材料倒角治具，其特征在于：包括基板（1）、扣板（2）和基座（3），所述扣板（2）设有第一转动轴（21）且所述第一转动轴（21）的轴线与所述基板（1）的基面平行，使得所述扣板（2）能够相对所述基板（1）绕所述第一转动轴（21）转动，所述第一转动轴（21）安装在轴座（4）的第一轴孔（41）中，所述轴座（4）设有限位件使得所述轴座（4）能够相对所述基板（1）在一定范围内直线移动，所述基板（1）安装在所述基座（3）上，不同所述基座（3）设有不同角度的底面（17）或所述基座（3）设有角度调整的结构使得所述基板（1）与所述基座（3）之间的夹角能够在一定范围内调整。

2.根据权利要求1所述的硅材料倒角治具，其特征在于：所述基座（3）设有燕尾槽（31），所述基板（1）设有燕尾榫（32），或所述基板（1）设有燕尾槽（31），所述基座（3）设有燕尾榫（32），使得所述基板（1）能够相对所述基座（3）沿直线滑动。

3.根据权利要求1所述的硅材料倒角治具，其特征在于：所述基座（3）包括上座（33）和下座（34），所述上座（33）和所述下座（34）的第一端（71）通过铰接轴（7）铰接，所述上座（33）和所述下座（34）的第二端（72）设有多个销孔（61），所述上座（33）和所述下座（34）第二端（72）通过销轴（6）实现锁止，所述销轴（6）位于不同的所述销孔（61）时所述上座（33）与所述下座（34）以不同的角度实现锁止。

4.根据权利要求3所述的硅材料倒角治具，其特征在于：不同所述销孔（61）具有不同的高度，所述销孔（61）沿所述第一转动轴（21）的轴向排布设置。

5.根据权利要求4所述的硅材料倒角治具，其特征在于：所述基板（1）设有第二转动轴（13），所述上座（33）设有第二轴孔（38），所述第二转动轴（13）安装在第二轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾晓峻，祝建敏，祝军，密思，
申请(专利权)人：杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：