一种半导体生产加工用打磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体晶圆加工技术领域，具体地涉及一种半导体生产加工用打磨装置，其包括工作台、防护罩、移动组件和喷液组件，移动组件驱动打磨调节组件移动；所述打磨调节组件包括箱盖和打磨箱，箱盖上安装调节电机，调节电机连接传动轴和往复丝杠，传动轴通过喷液组件带动打磨箱间歇转动。本发明专利技术通过带打磨调节组件带动打磨块按压并贴合晶圆盘，通过调节驱动组件带动打磨箱间歇性转动，进而切换下一组打磨块，配合插块再次下移按压压板，实现各组打磨块贴合晶圆盘。本发明专利技术通过打磨调节组件逐个调节打磨块，使各组打磨块均能够贴合晶圆盘的不平整表面，提高打磨块打磨的效率，确保晶圆盘厚度均匀，避免晶圆盘应力分布不均。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体晶圆加工，具体地涉及一种半导体生产加工用打磨装置。

技术介绍

1、在半导体晶圆经切割、腐蚀等工艺后，表面可能会留下许多如裂纹、凸凹不平等缺陷，这些缺陷会影响后续芯片、电路产品的稳定性，通过打磨可以有效地去除这些缺陷，从而提高器件的性能，去除半导体材料表面的不平坦部分，使其表面平整度、光洁度、尺寸精确度达到要求，以获得更好的表面质量。

2、现有技术的打磨方式往往采用打磨片打磨，通过将打磨片与晶圆贴合的方式进行打磨。例如公开号cn117961688a的专利技术专利。但是在实际生产工艺中，由于打磨片的磨损量难以控制，造成打磨片不同部位的磨损程度不同，打磨片对晶圆表面的材料去除量不尽相同，导致晶圆厚度不均匀。晶圆的厚度不均匀，在后续的加工和使用过程中，会出现应力分布不均的问题，容易导致晶圆破裂或者器件性能下降。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种半导体生产加工用打磨装置，以解决现有技术中的技术问题。

2、本专利技术的目的可以通过以下技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体生产加工用打磨装置，其特征在于：包括工作台（1）以及安装在工作台（1）上防护罩（2），所述防护罩（2）上安装移动组件（3）和喷液组件（5），移动组件（3）驱动打磨调节组件（6）移动，工作台（1）上安装打磨台（10），打磨台（10）上固定放置晶圆盘（11）；

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用打磨装置，其特征在于：所述锁定件（609）包括滑板台（6092），打磨箱（602）内安装滑板台（6092），滑板台（6092）内部开设压槽（6093），压槽（6093）顶部开设插口（6091），压槽（6093）内滑动安装压板（610），所述插块（608）通过插口（6...

【技术特征摘要】

1.一种半导体生产加工用打磨装置，其特征在于：包括工作台（1）以及安装在工作台（1）上防护罩（2），所述防护罩（2）上安装移动组件（3）和喷液组件（5），移动组件（3）驱动打磨调节组件（6）移动，工作台（1）上安装打磨台（10），打磨台（10）上固定放置晶圆盘（11）；

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用打磨装置，其特征在于：所述锁定件（609）包括滑板台（6092），打磨箱（602）内安装滑板台（6092），滑板台（6092）内部开设压槽（6093），压槽（6093）顶部开设插口（6091），压槽（6093）内滑动安装压板（610），所述插块（608）通过插口（6091）插入压槽（6093）内推动压板（610）移动；所述滑板台（6092）内部安装有金属板（6094），压板（610）上安装有电磁吸盘（6095），电磁吸盘（6095）吸附金属板（6094）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用打磨装置，其特征在于：所述压板（610）上安装滑头（613），压台（611）上安装滑框（614），滑头（613）与滑框（614）滑动配合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用打磨装置，其特征在于：所述导板（612）通过弹簧（615）与压台（611）连接，导板（612）底部安装打磨块（603），打磨箱（602）上开设斜槽（622），导板（612）上安装滑块（623），滑块（623）与斜槽（622）滑动配合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用打磨装置，其特征在于：所述打磨箱（602）上安装导向台（616），导向台（616）内开设纵向槽（620），纵向槽（620）...

【专利技术属性】
技术研发人员：金俊，
申请(专利权)人：北京中航科电测控技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：