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本发明属于半导体晶圆加工技术领域，具体地涉及一种半导体生产加工用打磨装置，其包括工作台、防护罩、移动组件和喷液组件，移动组件驱动打磨调节组件移动；所述打磨调节组件包括箱盖和打磨箱，箱盖上安装调节电机，调节电机连接传动轴和往复丝杠，传动轴通过...
该专利属于北京中航科电测控技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中航科电测控技术股份有限公司授权不得商用。

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