激光自动下料装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种激光自动下料装置，包括切割机架，所述切割机架上设有切割工位和下料工位，所述切割工位处设有切割机构，所述下料工位处设有下料机构，所述下料机构包括下料支架，所述下料支架滑动安装在下料机架上，所述下料支架的顶部设有横梁，所述横梁上滑动安装有移动座，所述移动座上设有升降装置，所述升降装置的底部安装有取料支架，所述取料支架上安装有取料吸盘，所述下料工位的下方设有顶料机构；本发明专利技术通过顶料机构将工件平稳顶起，再通过取料吸盘将工件吸附下料，可以使工件上的小块废料自动脱离，避免与工件一起被吸附，而且可以避免因工件粘连导致吸盘吸附失败的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光切割机的，特别是自动下料装置的。

技术介绍

1、激光切割机通过聚焦高能量密度的激光束，使材料局部达到熔点或沸点，同时借助辅助气体吹除熔融或气化的材料，实现切割；现有的激光切割机完成切割后一般需要人工取料，十分麻烦。

2、cn221270043u的专利文件公开了一种激光切割设备取料装置，该装置设置有取料组件，能够将加工后的物料移动至存储工位；但是在激光切割过程中，经常存在部分工件与余料存在粘连的情况，下料发生粘连时，该装置则无法自动进行自动化作业，需要人工干预。

技术实现思路

1、本专利技术的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种激光自动下料装置，能够解决以上问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提出了一种激光自动下料装置，包括切割机架，所述切割机架上设有进出料机构，所述进出料机构包括移动轨道，所述移动轨道上滑动安装有移动支架，所述移动支架上设有若干支撑板，支撑板之间设有间隙，所述切割机架上设有切割工位和下料工位，所述切割工位处设有切割机构，所述下料工位处设有下料机构，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光自动下料装置，其特征在于：包括切割机架（1），所述切割机架（1）上设有进出料机构（2），所述进出料机构（2）包括移动轨道（21），所述移动轨道（21）上滑动安装有移动支架（22），所述移动支架（22）上设有若干支撑板（23），支撑板（23）之间设有间隙，所述切割机架（1）上设有切割工位和下料工位，所述切割工位处设有切割机构（3），所述下料工位处设有下料机构（4），所述下料机构（4）包括下料支架（41），所述下料支架（41）滑动安装在下料机架（42）上，所述下料支架（41）的顶部设有横梁（43），所述横梁（43）上滑动安装有移动座（44），所述移动座（44）上设有升降装置（45...

【技术特征摘要】

1.一种激光自动下料装置，其特征在于：包括切割机架（1），所述切割机架（1）上设有进出料机构（2），所述进出料机构（2）包括移动轨道（21），所述移动轨道（21）上滑动安装有移动支架（22），所述移动支架（22）上设有若干支撑板（23），支撑板（23）之间设有间隙，所述切割机架（1）上设有切割工位和下料工位，所述切割工位处设有切割机构（3），所述下料工位处设有下料机构（4），所述下料机构（4）包括下料支架（41），所述下料支架（41）滑动安装在下料机架（42）上，所述下料支架（41）的顶部设有横梁（43），所述横梁（43）上滑动安装有移动座（44），所述移动座（44）上设有升降装置（45），所述升降装置（45）的底部安装有取料支架（5），所述取料支架（5）上安装有取料吸盘（51），所述下料工位的下方设有顶料机构（6）。

2.如权利要求1所述的激光自动下料装置，其特征在于：所述顶料机构（6）包括纵移轨道（61），所述纵移轨道（61）上滑动安装有横移轨道（62），所述横移轨道（62）上滑动安装有安装座（63），所述安装座（63）上设有顶料气缸（64），所述顶料气缸（64）的顶部设有升降座（65），所述升降座（65）顶部设有铰接支架，所述铰接支架上转动安装有摆动架（7），所述摆动架（7）的中部与铰接支架铰接，所述摆动架（7）的顶部两端连接有立板（71），两个立板（71）之间转动安装有双向丝杆（72），所述双向丝杆（72）的两侧螺纹安装有调节座（73...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗鑫磊，王佳飞，步时星，
申请(专利权)人：嘉兴坤博材料成型技术有限公司，
类型：发明
国别省市：