【技术实现步骤摘要】
本揭露涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有转移后可直接进行检测的半导体芯片的电子装置。
技术介绍
1、电子装置或拼接电子装置已广泛地应用于通讯、显示、车用或航空等不同领域中。随电子装置蓬勃发展，电子装置朝向轻薄化开发，因此对于电子装置的可靠度或质量要求越高。
技术实现思路
1、本揭露提供一种电子装置，其具有转移后可直接进行检测的半导体芯片，以提高半导体芯片的转移良率。
2、根据本揭露的实施例，电子装置包括第一基板、第一电路层、半导体芯片以及透明导电层。第一电路层设置于第一基板上。半导体芯片设置于第一基板上并电性连接第一电路层。半导体芯片包括半导体晶粒、填充层以及反射层。半导体晶粒具有表面以及与表面相对的另一表面。填充层围绕半导体晶粒。反射层设置于填充层与半导体晶粒上。反射层包括第一部分与第二部分。第一部分设置于半导体晶粒的表面。第二部分设置于填充层上。透明导电层设置于半导体晶粒的另一表面上且连接第二部分。
【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一电路层包括薄膜晶体管，且所述半导体芯片电性连接至所述薄膜晶体管。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一基板包括第一表面、第二表面以及侧表面，所述第一表面相对于所述第二表面，所述第一电路层设置于所述第一表面上，且所述电子装置还包括：
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，还包括：>
7.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一电路层包括薄膜晶体管，且所述半导体芯片电性连接至所述薄膜晶体管。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一基板包括第一表面、第二表面以及侧表面，所述第一表面相对于所述第二表面，所述第一电路层设置于所述第一表面上，且所述电子装置还包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：杨然翔，颜子旻，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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