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本揭露提供一种电子装置。电子装置包括第一基板、第一电路层、半导体芯片以及透明导电层。第一电路层设置于第一基板上。半导体芯片设置于第一基板上并电性连接第一电路层。半导体芯片包括半导体晶粒、填充层以及反射层。半导体晶粒具有表面以及与表面相对的另...
该专利属于群创光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过群创光电股份有限公司授权不得商用。

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