【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1、当半导体晶圆被放置到半导体处理工具内，例如被放置到半导体处理工具的半导体处理室的基座上时，通常期望管理半导体晶圆在基座上的放置，以使晶圆的中心居中于基座(或者在与可接受的处理均匀性等级相关的某预定范围内)。这通常是使用自动晶圆居中系统(awc)所完成。在awc中，两个或更多光束传感器被配置在半导体处理室的入口处，以便检测正由晶圆搬运机器人所携带的半导体晶圆的边缘何时通过光束传感器。通过在每一个这样的边缘检测事件发生时使用晶圆搬运机器人的运动配置，并且结合已知的晶圆直径和将光束传感器位置与相对于基座的用于晶圆中心的期望目标范围相关联的校准数据，awc能够确定在由晶圆搬运机器人放置后(假设晶圆搬运机器人遵循其默认路径)，半导体晶圆的中心将离目标范围有多远。然后，awc可使晶圆搬运机器人修改其遵循的路径以补偿这样的偏离，从而将半导体晶圆放置于基座的中心。
技术实现思路
1、本说明书中所述的主题的一或更多实现方案的细节在附图和以下的描述中加以说明。根据说明书、附图以及权利要求，其它...
【技术保护点】
1.一种用于处理具有直径D和厚度T的半导体晶圆的半导体处理工具，所述半导体处理工具包含：
2.根据权利要求1所述的半导体处理工具，其中所述一个或更多个晶圆居中特征在空间上相对于所述喷头固定，且所述一个或更多个径向面朝内的表面的至少一个部分或多个部分位于比所述第一表面低的高度。
3.根据权利要求2所述的半导体处理工具，其中所述一个或更多个晶圆居中特征从所述喷头往下朝向所述基座基部突出。
4.根据权利要求1所述的半导体处理工具，其中所述一个或更多个晶圆居中特征在空间上相对于所述半导体处理室固定，并且朝下延伸到所述喷头中的通孔内。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于处理具有直径d和厚度t的半导体晶圆的半导体处理工具，所述半导体处理工具包含：
2.根据权利要求1所述的半导体处理工具，其中所述一个或更多个晶圆居中特征在空间上相对于所述喷头固定，且所述一个或更多个径向面朝内的表面的至少一个部分或多个部分位于比所述第一表面低的高度。
3.根据权利要求2所述的半导体处理工具，其中所述一个或更多个晶圆居中特征从所述喷头往下朝向所述基座基部突出。
4.根据权利要求1所述的半导体处理工具，其中所述一个或更多个晶圆居中特征在空间上相对于所述半导体处理室固定，并且朝下延伸到所述喷头中的通孔内。
5.根据权利要求4所述的半导体处理工具，其中：
6.根据权利要求1所述的半导体处理工具，其中：
7.根据权利要求1所述的半导体处理工具，其中所述一个或更多个晶圆居中特征在空间上相对于所述半导体处理室固定，并且朝上延伸到所述基座基部中的通孔内。
8.根据权利要求7所述的半导体处理工具，其中：
9.根据权利要求1所述的半导体处理工具，其中：
10.根据权利要求1所述的半导体处理工具，其中：
11.根据权利要求1至10中任一项所述的半导体处理工具，其中所述第一移动机构被设置成使所述基座基部相对于所述半导体处理室和所述喷头至少横向地移动。
12.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体处理工具，其中所述第一移动机构被设置成使所述喷头相对于所述半导体处理室和所述基座基部至少横向地移动。
13.根据权利要求1至10中任一项所述的半导体处理工具，其中所述一个或更多个晶圆居中特征为圆柱形柱。
14.根据权利要求1至10中任一项所述的半导体处理工具，其中通过轴向对称壁表面提供所述一个或更多个径向面朝内的晶圆居中表面，所述轴向对称壁表面具有大于d的内径。
15.根据权利要求1至10中任一项所述的半导体处理工具，其中：
16.根据权利要求1至10中任一项所述的半导体处理工具，其中：
17.根据权利要求1至10中任一项所述的半导体处理...
【专利技术属性】
技术研发人员：尼克·拉伊·小林百格，雅各布·利·希斯特，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：
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