温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了半导体晶圆的放置后居中的系统与技术，即在半导体晶圆已被放置于基座上(或更具体而言，于基座基部上)之后的半导体晶圆的居中的系统与技术。这样的系统还允许例如在不需要确定半导体晶圆离期望位置的中心有多远的情况下，以开环方式来执行这样的...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。