于测试插座中识别断裂管脚之方法及设备技术

本发明专利技术提供一种方法，包括：在移除待测装置（１７０）之后扫描测试插座（１２０）以产生扫描数据；将该扫描数据与参照数据做比较；根据该比较，识别出在该测试插座（１２０）中是否存在有至少一部分的管脚（２１０）。本发明专利技术另提供一种测试系统（１００），包括：测试插座（１２０）、扫描仪（１４０）与控制单元（１５０）。该测试插座（１２０）可操作以容置待测装置（１７０）。该扫描仪（１４０）可操作以在移除测试中装置（１７０）之后扫描该测试插座（１２０）来产生扫描数据。该控制单元（１５０）可操作以将该扫描数据与参照数据作比较，且根据该比较来识别出在该测试插座（１２０）中是否存在有至少一部分的管脚（２１０）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术系大致关于半导体装置的测试，且尤系关于于测试插座中识别断裂管脚之 方法及设备。
技术介绍
半导体晶粒(die)通常系大量地形成在例如硅的半导体材料之晶圆上。在 晶粒从晶圆中剪切(singulate)出来后，它们可被个别封装成例如塑料或陶瓷封装件 (package) 0引线框架(lead frame)可支撑用于打线结合(wire bonding)与封装的晶 粒，并且提供引线系统(leadsystem)给已完成的封装件。一般来说，形成在晶粒上的电路 (electricalcircuitry)系耦接到该晶粒上的焊垫(bond pad)，用以帮助该电路与外界的 互连(interconnection)。在打线结合与封装制程期间，每个焊垫系经由导线(wire lead) 而被电连接到引线框架。电连接包括形成在焊垫上的打线结合、导线与形成在引线框架上 的打线结合。包覆材料(encapsulating material)将晶粒予以保护以及绝缘，且该晶粒被 安装在具有外部管脚的封装件中，该外部管脚系经由打线结合来将该晶粒上的电路互连到 外界。封装装置通常在送交给客户之前插入到自动化测试装备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：在移除待测装置（１７０）之后，扫描测试插座（１２０）以产生扫描数据；将该扫描数据与参照数据做比较；以及根据该比较，识别出在该测试插座（１２０）中是否存在有至少一部分的管脚（２１０）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：MS吕斯科斯基，CL伍滕，S韩，D金布罗，
申请(专利权)人：格罗方德半导体公司，
类型：发明
国别省市：KY[开曼群岛]