【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路生产,尤其是指一种转盘式预叠设备。
技术介绍
1、集成电路的结构之一为多层板,例如将设置有集成电路的芯板上下两个表面分别通过pp片进行覆盖而形成的结构。这种多层板的结构能够有效将集成电路与外界进行隔绝,从而让集成电路的工作环境更为稳定。
2、在多层板的制备中,需要将第一pp片、芯板以及第二pp片依次预叠形成预叠结构后,再移送至下一工位进行加工。目前的预叠方式,通常是采用多个机械手与一个预叠组合台配合完成,具体可参考专利号为cn202110852558、cn202120528184.4等中国专利。一个预叠组合台上一次只能完成一个预叠结构的形成,导致效率非常低。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术的问题提供一种转盘式预叠设备,能够提升预叠的效率。
2、为了解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:
3、本专利技术提供的一种转盘式预叠设备,包括第一上料机构、第二上料机构、第三上料机构、移料机构以及转盘机构,所述转盘机构设置有多个
...【技术保护点】
1.一种转盘式预叠设备,包括第一上料机构、第二上料机构、第三上料机构以及移料机构,其特征在于,还包括转盘机构,所述转盘机构设置有多个用于容置物料的固定模组,所述第一上料机构、第二上料机构、第三上料机构以及移料机构沿着转盘机构的转动方向依次设置;第一上料机构用于上料第一PP片至固定模组,第二上料机构用于上料芯板至固定模组内的第一PP片,第三上料机构用于上料第二PP片至固定模组内的芯板,第一PP片、芯板以及第二PP片依次叠设构成预叠结构,移料机构用于将预叠结构移送至外界。
2.根据权利要求1所述的转盘式预叠设备,其特征在于,所述固定模组包括均设置于转动盘的底座
...【技术特征摘要】
1.一种转盘式预叠设备,包括第一上料机构、第二上料机构、第三上料机构以及移料机构,其特征在于,还包括转盘机构,所述转盘机构设置有多个用于容置物料的固定模组,所述第一上料机构、第二上料机构、第三上料机构以及移料机构沿着转盘机构的转动方向依次设置;第一上料机构用于上料第一pp片至固定模组,第二上料机构用于上料芯板至固定模组内的第一pp片,第三上料机构用于上料第二pp片至固定模组内的芯板,第一pp片、芯板以及第二pp片依次叠设构成预叠结构,移料机构用于将预叠结构移送至外界。
2.根据权利要求1所述的转盘式预叠设备,其特征在于,所述固定模组包括均设置于转动盘的底座以及多个压持组件,底座具有用于容置物料的容槽,压持组件用于将容槽内的物料压持以固定至容槽内。
3.根据权利要求2所述的转盘式预叠设备,其特征在于,所述压持组件包括压持气缸以及压持件,压持气缸安装于转动盘,压持件安装于压持气缸的活塞。
4.根据权利要求1所述的转盘式预叠设备,其特征在于,所述第一上料机构包括第一料仓、第一传输模组、第一定位模组以及第一上料机器人,第一料...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋玉红,
申请(专利权)人:菲迪斯智能装备广东有限公司,
类型:发明
国别省市:
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