一种用于半固化片的气浮离子分层方法技术

本发明专利技术涉及PCB封装技术领域，具体涉及一种用于半固化片的气浮离子分层方法，本方法包括以下步骤S100.在进料端放置堆叠的半固化片；S200.往堆叠的半固化片的最上端的半固化片与其相邻的半固化片之间导入离子风，去除上述二者之间的静电并使得最上端的半固化片处于漂浮状态；S300.将S200步骤中处于漂浮状态的半固化片往出料端取出；S400.判断堆叠的半固化片是否全部下料完成，若半固化片未下料完成，则依次重复步骤S200

【技术实现步骤摘要】
一种用于半固化片的气浮离子分层方法


[0001]本专利技术涉及PCB封装
，具体涉及一种用于半固化片的气浮离子分层方法。

技术介绍

[0002]半固化片（俗称PP片）是制作PCB的基本绝缘材料，PP则为半固化片的薄片材料。按照厚度区分，PP材料的最薄厚度为20微米，用于PCB工艺生产一般选用20
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80微米厚度的材料。由于PP的原始来料是卷料，在PP分张裁切过程容易产生粉尘，且PP塑料板导电性较差，产生的静电就不能流动，造成静电积累很大。
[0003]目前客户上料的状态为一堆叠的半固化片，需要对每张半固化片进行单独的拿取后，才能进行下一步的加工动作。但由于长期压合，相邻的半固化片之间会产生静电积累，容易吸附灰尘甚至产生静电负压，导致难以取出。
[0004]现有技术公开了申请号为201821948403.9，专利名称为一种半固化片送料装置的技术专利，其通过取料夹具将半固化片从叠料架夹取转移至输送带，在夹取过程中，由于相邻的半固化片之间的静电容易使相邻的半固化片之间形成真空负压，导致最上层的半固化片在取出时容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半固化片的气浮离子分层方法，其特征在于：包括以下步骤：S100. 在进料端放置堆叠的半固化片；S200. 使用离子风生成装置往堆叠的半固化片的最上端的半固化片与其下方相邻的半固化片之间导入离子风，去除上述二者之间的静电并使得最上端的半固化片处于漂浮状态；S300. 将S200步骤中处于漂浮状态的半固化片往出料端取出；S400. 判断堆叠的半固化片是否全部下料完成，若半固化片未下料完成，则依次重复步骤S200
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S300，否则重新执行S100
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S400。2.根据权利要求1所述的一种用于半固化片的气浮离子分层方法，其特征在于：在步骤S100与步骤S200之间，还包括步骤S101：位于最上端的半固化片靠近离子风生成装置的一侧，使用拾起装置将该侧抓取并提起。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋玉红，
申请(专利权)人：菲迪斯智能装备广东有限公司，
类型：发明
国别省市：