使用无插座测试板对组装级的电子装置的测试制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种测试系统（１００）；该测试系统用于检测电子装置（１０５；１０５），每个电子装置具有设有多个接线端（２１０；２１０）的盒体（２０５；２０５），例如，ＢＧＡ型。该测试系统包括一组（一个或多个）测试板（１２５；１２５）。每一个测试板包括多层导电座托（２２５；２２５），每一层座托用于支托对应的电子装置；每一个座托适于支托对应电子装置的接线端（２１０；２１０）。一组（一个或多个）箱体（２３０）被设置在测试板上方工作。每一个箱体形成调节流体的可膨胀腔（２３５）；特别是，箱体包括一个刚性主体（２４０），一个导热材料制成的且面对测试板的弹性膜（２４５），一个进口（３３０）和一个出口（３３５）。装置用于控制调节流体的温度（例如，热交换器）。测试系统还包括用于强制调节流体在压力下流经腔，以使弹性膜向下伸展的装置（３４５），伸展的弹性膜将电子装置压向测试板，以使电子装置机械锁紧在测试板上，并且调节电子装置的温度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及测试领域。本专利技术特别是涉及电子装置的测试。
技术介绍
为了检测电子装置(特别是包括一个或多个集成电路)的正确的操作性， 通常需要一个测试步骤；这对于保证电子装置制造周期的高质量是非常重要 的。测试能够检测出明显的或潜在的(即在使用一段时间后发生的)缺陷。 同时，测试下的集成电路可以调节温度(以便保证它们在预定温度下工作)。 典型的例子就是老化测试，使电子装置在非常高或低的温度下工作一段时间 (例如，从-50。 0+150° C);这样可以模拟出同样的电子装置在室温下(即， 25。 C-50° C)长时间工作后的状况。测试既可以在晶圆级也可以在组装级进行。在第一种情况中，集成电路 直接被测试(当它们仍在半导体材料的晶片中)；相反，在第二种情况中， 电子装置的制造一经完成即被测试(集成电路已经被分割并植入合适的封装 中)。组装级的测试减少了对于集成电路的损坏的风险(例如，因为大气污 染或震动)；另外，它是在电子装置的成品状态下进行测试。在组装级的电子装置的测试需要将电子装置固定到测试板上，测试板通 常被用作电子装置与测试系统的接触面。因此，每一个测试板设有多个插座。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试电子装置（１０５；１０５’）的测试系统（１００），每个所述电子装置具有一个设有多个接线端（２１０；２１０’）的盒体（２０５；２０５’），所述测试系统包括：　一组测试板（１２５；１２５’），其中每个测试板包括多层导电座托（２ ２５；２２５’），每层座托支托对应电子装置，每个座托适于接收对应电子装置的接线端（２１０；２１０’），　一组箱体（２３０），被设置在测试板上方工作，其中每个箱体内形成调节流体的可膨胀腔（２３５），箱体包括一个刚性主体（２４０），一个导 热材料制成且面对测试板的弹性膜（２４５），一个进口（３３０）和一个出口（３３５），　装置（３５０），用于控制...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：法布里奇奥斯科切蒂，
申请(专利权)人：埃勒斯半导体设备股份公司，
类型：发明
国别省市：IT[意大利]