封装结构、电路结构和电子设备制造技术

本发明专利技术实施例提供一种封装结构、电路结构和电子设备，该封装结构设置于电子设备中，包括具有器件承载部、原始连接部和扩展连接部的壳体，其中，电子元件和设置在电子元件外围的FPC设置在壳体的器件承载部上。当封装结构外部的第一侧存在第一电路板，封装结构外部的第二侧存在第二电路板或者硬件模块时，原始连接部和FPC的第一部分用于使电子器件和第一电路板之间电连接。扩展连接部和FPC的第二部分用于使第一电路板件和第二电路板或者硬件模块之间电连接。由于原始连接部和扩展连接部就是壳体的一部分，因此，使用上述封装结构可以在不增加封装结构尺寸的基础上，使用封装结构的扩展连接部和FPC的第二部分建立二者之间的电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种封装结构、电路结构和电子设备。

技术介绍

1、电子设备内部可以设置有多种电子器件，并且借助不同电子器件之间的电连接能够使电子设备实现特定功能或完成特定任务。而在电子器件的布局设计中，考虑到电子设备的内部空间有限以及不同器件的体积，容易出现需要进行电连接的两个电子器件之间设置有另一电子器件的情况，即另一电子器件阻挡了两个电子器件之间电连接的建立。

2、其中，电子设备可以包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等等，电子设备内部设置的电子器件可以包括集成有多种电子元件的印制电路板(printed circuit board，简称pcb)，也可以包括封装有电子元件的硬件模块，硬件结构中封装的电子元件可以是马达、扬声器、摄像头等等。

3、因此，当两个电子器件之间设置有另一电子器件时，如何建立这两个器件之间的电连接就成为一个亟待解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术实施例提供一种封装结构、电路结构和电子设备，用以提供一种新型的封装结构，当该封装结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构，其特征在于，设置于电子设备中，所述封装结构包括壳体，所述壳体包括器件承载部、原始连接部和扩展连接部；

2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述所述封装结构外部的第一侧与所述封装结构外部的第二侧相互垂直或者平行。

3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述原始连接部位于所述电子元件的第一侧；所述原始连接部与所述第一电路板位于同一侧；

4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述扩展连接部包括位于所述电子元件第一侧的第一连接部以及位于所述电子元件第二侧的第二连接部；

5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述F...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，其特征在于，设置于电子设备中，所述封装结构包括壳体，所述壳体包括器件承载部、原始连接部和扩展连接部；

2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述所述封装结构外部的第一侧与所述封装结构外部的第二侧相互垂直或者平行。

3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述原始连接部位于所述电子元件的第一侧；所述原始连接部与所述第一电路板位于同一侧；

4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述扩展连接部包括位于所述电子元件第一侧的第一连接部以及位于所述电子元件第二侧的第二连接部；

5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述fpc固定设置在所述电子元件外围的至少两个相邻的侧边。

6.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述fpc的布线层数为至少两层。

7.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述封装结构与所述电子设备内部的电池相邻设置。

8.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，封装结构包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：董晓勇，
申请(专利权)人：荣耀终端股份有限公司，
类型：发明
国别省市：