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本发明实施例提供一种封装结构、电路结构和电子设备，该封装结构设置于电子设备中，包括具有器件承载部、原始连接部和扩展连接部的壳体，其中，电子元件和设置在电子元件外围的FPC设置在壳体的器件承载部上。当封装结构外部的第一侧存在第一电路板，封装结...
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