基于TGV技术的室温气体传感器结构及制作方法技术

基于TGV技术的室温气体探测器结构及制作方法涉及气体传感技术领域，特别是一种基于TGV结构的气体探测器件。本发明专利技术提出了一种新型基于通孔结构的气体探测器，该探测器利用通孔内的薄膜作为气体传感层，实现传感功能表面的增大和结构的紧凑性，从而作为微纳气体探测器，并于集成化信号处理模块连接，构建完整的探测器结构。该探测器具有高灵敏度、准确性高，并灵活应用于航空、航天、环境检测及危险环境预警等多种场景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于气体探测器，涉及基于tgv(through-glass via，玻璃通孔)技术的室温气体探测器结构及制作方法。首先采用激光打孔技术在玻璃上构建微米级通孔阵列，其次采用磁控溅射与热氧化相结合的工艺或水热法与超声喷涂结合的工艺在tgv基板上沉积或涂覆气体传感薄膜，然后在玻璃基板表面或微通孔两端设置电极结构，最后在探测器结构中设计集成化信号处理模块，通过电极接口将传感元件与集成化信号处理模块连接以完成基于tgv的室温气体探测器制作。

技术介绍

1、随着人工智能、大数据、5g通信和万物互联的发展，功能器件正朝着更小尺寸、更低功耗和更高集成度方向发展。传感器作为连接物理世界与信息世界的桥梁，其技术迭代更为日新月异。气体探测器作为智能传感领域的重要组成部分，广泛应用在环境污染治理检测、工厂生产排放检测、机动车尾气检测、住房装修安全检测、医疗健康检测等方方面面。因其广泛的引用领域，对气体探测器在各类极端使用环境下的要求也逐渐增多。在信息化时代高速发展的当下，人们对气体探测器提出了小型化、集成化、低功耗、高稳定性、生物相容性等新的要求。</p>

2、传统本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.基于TGV技术的室温气体探测器结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的TGV基底结构，其特征在于采用激光打孔技术在石英玻璃、硅酸盐玻璃或二氧化硅玻璃上形成微米级孔径的通孔阵列，通孔为圆柱形孔或圆台形孔，最大孔径为30～200μm，最小孔径为10～150μm，孔间距为100～400μm，通孔深度与TGV玻璃基板厚度一致，为200～500μm；TGV玻璃基板形状为圆形或矩形，其边长或直径为10～50mm。

3.制备权利要求1所述结构的工艺，其特征在于采用磁控溅射法结合热氧化工艺，或采用水热法结合超声喷涂工艺实现传感薄膜的沉积与制备，采用双面镀膜技术对TG...

【技术特征摘要】

1.基于tgv技术的室温气体探测器结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的tgv基底结构，其特征在于采用激光打孔技术在石英玻璃、硅酸盐玻璃或二氧化硅玻璃上形成微米级孔径的通孔阵列，通孔为圆柱形孔或圆台形孔，最大孔径为30～200μm，最小孔径为10～150μm，孔间距为100～400μm，通孔深度与tgv玻璃基板厚度一致，为200～500μm；tgv玻璃基板形状为圆形或矩形，其边长或直径为10～50mm。

3.制备权利要求1所述结构的工艺，其特征在于采用磁控溅射法结合热氧化工艺，或采用水热法结合超声喷涂工艺实现传感薄膜的沉积与制备，采用双面镀膜技术对tgv样品两侧对传感薄膜进行涂覆或沉积，传感薄膜将tgv表面与50～200μm孔径通孔内壁完全覆盖，完全利用tgv基底与外界大气接触的全部表面。

4.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于：

5.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的基于tgv技术的室温气体探测器结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王如志，周新宇，张迅，刘立英，王冰，王长昊，姜前蕾，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：