含氟树脂及浸没式光刻胶制造技术

本申请实施例提供一种含氟树脂及浸没式光刻胶，涉及光刻胶领域。本申请实施例中，含氟树脂含有具有含氟侧基的第一重复单元，以及结构通式为的封端基团，其中Rf1选自氟、三氟甲基、全氟乙基、全氟丙基、六氟异丙基、全氟丁基中的至少一种，n为不小于1的正整数。本申请实施例中的含氟树脂具有良好的自聚集性能，用做浸没式光刻胶的组分时，可以在固化的光刻胶膜表面形成一层均匀的植入式阻挡层，阻止光刻胶膜中的组分溶解于水中；而且本申请实施例中的含氟树脂在显影液中也容易除去。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及光刻胶领域，具体而言，涉及一种含氟树脂及浸没式光刻胶。

技术介绍

1、光刻胶(又称抗蚀剂组合物)是制造半导体芯片时必不可少的原料，在制备芯片时，会将光刻胶涂覆在基材的表面并固化成光刻胶膜，然后经过特定波长的光曝光后，膜上会光刻出预设的图案，随后经过显影、刻蚀等步骤，膜上的图案会转印至芯片的表面形成集成电路。在制备芯片时，光的波长越短，制得的芯片性能越好。目前在制备中高端芯片时，会使用波长在193nm左右的光作为光源，采用浸没式的方式进行光刻。

2、在浸没式光刻技术中，涂覆在半导体基材上的光刻胶在固化成膜后，需要浸没在水中并在arf的激发波长(即中心波长为193.368nm)下进行曝光，这就需要光刻胶中的有效成分不能溶于水，而且在与水接触后的化学性能也不发生变化，这种光刻胶可以被称为浸没式光刻胶(或arf光刻胶)。

3、目前的浸没式光刻胶的组分中加入含氟树脂，在光刻胶旋涂时，含氟树脂会聚集在膜的上表面形成植入式阻挡层(embedded barrier layer，ebl)，ebl可以阻止光刻胶的有效成分溶出。但是目前的含氟树本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种含氟树脂，其特征在于，其具有封端基团，且所述封端基团的结构通式为：其中Rf1选自氟、三氟甲基、全氟乙基、全氟丙基、六氟异丙基、全氟丁基中的至少一种，n为不小于1的正整数：且所述含氟树脂含有下述所示的第一重复单元：其中R1选自氢原子、C1～C5的烷基、内脂基团中的任一种；Rf2为含氟基团。

2.根据权利要求1所述的含氟树脂，其特征在于，Rf2包括碳原子数为1～30的氟代烃基、含有六氟异丙醇烷基的官能团中的任一种。

3.根据权利要求1所述的含氟树脂，其特征在于，Rf2为C1～C12的氟代烷基中的任一种。

4.根据权利要求1所述的含氟树脂，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种含氟树脂，其特征在于，其具有封端基团，且所述封端基团的结构通式为：其中rf1选自氟、三氟甲基、全氟乙基、全氟丙基、六氟异丙基、全氟丁基中的至少一种，n为不小于1的正整数：且所述含氟树脂含有下述所示的第一重复单元：其中r1选自氢原子、c1～c5的烷基、内脂基团中的任一种；rf2为含氟基团。

2.根据权利要求1所述的含氟树脂，其特征在于，rf2包括碳原子数为1～30的氟代烃基、含有六氟异丙醇烷基的官能团中的任一种。

3.根据权利要求1所述的含氟树脂，其特征在于，rf2为c1～c12的氟代烷基中的任一种。

4.根据权利要求1所述的含氟树脂，其特征在于，所述含氟树脂还含有下述所示的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张斌，栾力冰，关琬婷，
申请(专利权)人：湖北鼎龙芯盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：