【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导检测，尤其涉及一种基板翘曲测量的温度漂移校正方法、装置、设备及介质。
技术介绍
1、多层芯片与基板层叠的3d封装为当今封装发展趋势，3d封装中各功能层是由不同的材料所构成，如硅、fr-4、铜、铝、陶瓷、高分子聚合物和各种焊料等，在封装工艺中，这些材料会受到湿、热、力等多种载荷的共同作用，而每种材料由于热膨胀系数不匹配，在不同载荷下表现出不同的热机械性能，多层材料所受应力及其产生的变形累积后，会产生较大的翘曲而导致器件失效，因此3d封装中每一层的翘曲变形量测量及控制都至关重要。
2、本质上说，封装基板的翘曲测量是属于三维形貌测量，目前，业界常用的是基于光栅莫尔条纹的影子云纹法(shadow moire)，对于基板进行加热，利用光栅与光栅投影到样品反射产生的阴影光栅发生干涉，测试封装中基板翘曲的离面变形，利用ccd(chargecoupled device)相机获取图像信号之后，算法对莫尔条纹进行图像处理，形成每点的高度值，获得形貌的变形量。测量过程中先通过温度控制对基板加热，温度条件变化，测量系统的光学特性以...
【技术保护点】
1.一种基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，所述基于设定的温度标定点和各温度标定点下的校准次数，基于基板翘曲测量系统对基板进行各温度标定点下进行对应校准次数的校准操作的结果，获得多个各校准系数，并对每个校准系数的多个值求取平均值，从而获得关于温度标定点的各校准系数序列，作为校准系数修正表，具体包括以下步骤：
3.如权利要求1或2所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，所述根据基板高度测量的校准系数模型，确定多项待校准系数，具体包括如下步骤：>
4.如权利要...
【技术特征摘要】
1.一种基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，所述基于设定的温度标定点和各温度标定点下的校准次数，基于基板翘曲测量系统对基板进行各温度标定点下进行对应校准次数的校准操作的结果，获得多个各校准系数，并对每个校准系数的多个值求取平均值，从而获得关于温度标定点的各校准系数序列，作为校准系数修正表，具体包括以下步骤：
3.如权利要求1或2所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，所述根据基板高度测量的校准系数模型，确定多项待校准系数，具体包括如下步骤：
4.如权利要求1所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，所述多项式差值法为线性插值或三次样条插值方法；
5.如权利要求1所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，通过线性插值方法确定待检测温度下修正的各校准系数具体步骤如下：
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：苏佳妮，齐月静，武志鹏，齐威，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：
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