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基板翘曲测量的温度漂移校正方法、装置、设备及介质制造方法及图纸
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文档序号:44971521
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本申请提供了一种基板翘曲测量的温度漂移校正方法、装置、设备及介质,其中,方法包括根据基板高度测量的校准系数模型,确定多项待校准系数;基于设定的温度标定点和各温度标定点下的校准次数,基于基板翘曲测量系统对基板进行各温度标定点下进行对应校准次数...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。
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