【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体,特别涉及一种基板缺陷检测方法及系统。
技术介绍
1、相移掩模版又称为光掩模版。光掩模版采用玻璃作为基底。在玻璃的表面沉积有钼化硅的区域形成图形区。不透光区的材质包括玻璃,沉积在玻璃表面的钼化硅,以及沉积在钼化硅表面的金属铬。常常需要对表面涂覆有金属铬的基板称为铬基板。将仅有玻璃的透明基板称为玻璃基板。光掩模版生产中,为了监控涂胶、显影、刻蚀等各机台状态,需要对铬基板或玻璃基板进行缺陷检测。但是,现有的方法对铬基板或玻璃基板进行缺陷检测时,无法对缺陷进行坐标定位,因此,无法对抓取的缺陷,尤其是灰尘颗粒缺陷进行进一步地分析。比如,灰尘颗粒的成分或者来源等。
2、需要说明的是,公开于该专利技术
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术一般
技术介绍
的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种基板缺陷检测方法及系统,以解决对铬基板或玻璃基板进行缺陷检测时,无法获取缺陷额度坐标
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基板缺陷检测方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的基板缺陷检测方法,其特征在于,所述基板表面的材料为不透明材料,在所述基板的目标位置设置定位标记包括:
3.根据权利要求1所述的基板缺陷检测方法,其特征在于,所述基板表面的材料为透明材料,在所述基板的目标位置设置定位标记包括:
4.根据权利要求1所述的基板缺陷检测方法,其特征在于,所述目标位置包括第一目标位置和第二目标位置,且第一目标位置和第二目标位置关于基板的中轴线对称,所述定位标记包括第一定位标记和第二定位标记,第一定位标记和第二定位标记关于中轴线镜像分布。
...【技术特征摘要】
1.一种基板缺陷检测方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的基板缺陷检测方法,其特征在于,所述基板表面的材料为不透明材料,在所述基板的目标位置设置定位标记包括:
3.根据权利要求1所述的基板缺陷检测方法,其特征在于,所述基板表面的材料为透明材料,在所述基板的目标位置设置定位标记包括:
4.根据权利要求1所述的基板缺陷检测方法,其特征在于,所述目标位置包括第一目标位置和第二目标位置,且第一目标位置和第二目标位置关于基板的中轴线对称,所述定位标记包括第一定位标记和第二定位标记,第一定位标记和第二定位标记关于中轴线镜像分布。
5.根据权利要求1所述的基板缺陷检测方法,其特征在于,确定基板的检测区域,将所述检测区域划分成若干子区域,并获取每一子区域的坐标信息包括:
6.根据权利要求4所述的基板缺陷检测方法,其特征在于,基于...
【专利技术属性】
技术研发人员:李晓培,张健澄,
申请(专利权)人:合光光掩模科技安徽有限公司,
类型:发明
国别省市:
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