标准片及其制作方法、测试检验机台抓取缺陷能力的方法技术

本发明专利技术提供了一种标准片及其制作方法、测试检验机台抓取缺陷能力的方法，属于半导体领域。该标准片包括基板，所述基板包括全透光区域和半透光区域，所述全透光区域和半透光区域均设置有若干缺陷，所述缺陷包括多种形状的针孔缺陷。本发明专利技术通过设置全透光区域和半透光区域，所述缺陷包括多种形状的针孔缺陷，从而能够对不同形状的针孔类缺陷，以及具有不同穿透率材料表面的针孔类缺陷的抓取进行验证，以验证检验机台缺陷抓取能力。设计此不同形状全透光及半透光的针孔类缺陷的标准片，用来验证低端检验设备对针孔类缺陷抓取能力，从而可以节省出更多高端检验设备来进行图形区域的检验。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，特别涉及一种标准片及其制作方法、测试检验机台抓取缺陷能力的方法。

技术介绍

1、光掩模也称为相位移光掩模(psm)的缺陷检验针对图形区周围一圈的纯黑区(mbbarea)有针孔(pinhole)类型缺陷抓取要求，针孔缺陷最小尺寸≤500nm。但现有的标准片内针孔缺陷的设计有以下两个问题，这两个问题会影响检验机台针孔缺陷抓取能力的验证。问题一：标准片里针对针孔缺陷只有圆形形状的设计，实际在生产过程中会有各种形状的针孔缺陷形成，单一圆形针孔的缺陷设计无法完全满足实际产品的针孔缺陷抓取验证。问题二：标准片里针对针孔缺陷只有全透光的设计，实际生产过程中会有部分蚀刻缺陷形成，全透光针孔缺陷设计无法完全满足实际产品的针孔缺陷抓取验证的要求

2、上述两个存在的问题在高端检验设备(比如：激光类型光源的检验设备)上影响不大，因为高端设备的检测精度高≤200nm，对于针孔缺陷最小尺寸≤500nm的规格完全符合要求。而对于一些低端检验设备，比如汞灯(lamp)类型光源检验设备，由于检验精度相对较低(最小size～500nm)，在规格≤500nm附本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种标准片，用于测试检验机台抓取缺陷能力，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的标准片，其特征在于，所述基板包括玻璃基底，沉积在玻璃基底表面的硅化钼材料层，以及沉积在硅化钼材料层表面的金属铬，其中，所述玻璃基底为全透光材料，所述硅化钼材料层为半透光材料，所述全透光区域的缺陷贯穿硅化钼材料层，并暴露所述玻璃基底，所述半透光区域的缺陷贯穿所述金属铬，并暴露所述硅化钼材料层。

3.根据权利要求1所述的标准片，其特征在于，若干所述缺陷在第一方向按照缺陷的尺寸呈阶梯排布，若干缺陷在第二方向按照缺陷的形状分布。

4.根据权利要求3所述的标准片，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种标准片，用于测试检验机台抓取缺陷能力，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的标准片，其特征在于，所述基板包括玻璃基底，沉积在玻璃基底表面的硅化钼材料层，以及沉积在硅化钼材料层表面的金属铬，其中，所述玻璃基底为全透光材料，所述硅化钼材料层为半透光材料，所述全透光区域的缺陷贯穿硅化钼材料层，并暴露所述玻璃基底，所述半透光区域的缺陷贯穿所述金属铬，并暴露所述硅化钼材料层。

3.根据权利要求1所述的标准片，其特征在于，若干所述缺陷在第一方向按照缺陷的尺寸呈阶梯排布，若干缺陷在第二方向按照缺陷的形状分布。

4.根据权利要求3所述的标准片，其特征在于，所述缺陷为不规则形状，若干所述不规则形状以尺寸从大到小依次排列。

5.根据权利要求3所述的标准片，其特征在于，所述缺陷的形状包括圆形、方形、环形、三角形、六边形、八边形...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓培，张健澄，
申请(专利权)人：合光光掩模科技安徽有限公司，
类型：发明
国别省市：