半导体设备的机械臂及半导体设备制造技术

本技术提供了一种半导体设备的机械臂及半导体设备，包括：机械臂本体，具有相对设置的安装端和自由端，安装端通过驱动机构可转动地设于半导体设备内，自由端可位置移动以用于运输晶圆；晶圆拿取手，通过翻转机构设于自由端上，翻转机构用于驱动晶圆拿取手旋转以实现对晶圆的翻面；至少一个吸附机构，通过可伸缩调节的升降机构设于晶圆拿取手上，吸附机构用于吸附晶圆，通过升降机构的伸缩调节以带动吸附机构向靠近晶圆拿取手或远离晶圆拿取手的方向移动。本技术中晶圆拿取手通过吸附机构吸附晶圆背面，以实现对晶圆的固定。通过翻转机构驱动晶圆拿取手旋转以实现对晶圆的翻面。通过升降机构的伸缩调节，以配合晶圆的拿取。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种半导体设备的机械臂及半导体设备。

技术介绍

1、在对mos(metal-oxide-semiconductor，金属氧化物半导体)的正面制造过程中，不可避免地带给其背面和边缘一些污染，特别是在膜层沉积、图案定义、化学机械抛光(cmp)步骤中。一方面，晶片背面的颗粒在曝光时会导致一些问题，例如，局部聚焦偏离；另一方面，晶片背面污染可能导致在传输、量测机台、步进机和别的机台上的交叉污染，这些污染(例如，金属)在硅中有高的扩散速率。当进行炉管制程时，可能从晶片背面扩散到器件区并降低器件性能；因此晶背清洗至关重要，为实现晶背清洗，通常需要借助设备对晶圆进行翻面。

2、现有实现晶圆翻面的方案有两种，一种是：在清洗机台内置单独的翻转空间，在翻转空间内设置翻转单元，经晶片翻转部件翻面后，再由机械臂传入清洗单元，这样会挤占清洗机台空间，使机台占地面积增大；第二种：在清洗单元内置单独的翻转部件，这样会增大清洗单元的体积，对废气和颗粒的管控增加了难度。

3、有鉴于此，有必要提出一种半导体设备的机械臂及半导体设备以解决上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体设备的机械臂，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体设备的机械臂，其特征在于，所述升降机构与所述吸附机构一一对应设置，所述升降机构的顶端设于所述晶圆拿取手上，所述吸附机构设于对应的所述升降机构的底端。

3.根据权利要求2所述的半导体设备的机械臂，其特征在于，所述吸附机构包括设于所述升降机构底端的吸盘和与所述吸盘连接的抽气装置，所述抽气装置用于向所述吸盘抽气或充气，使所述吸盘吸附或释放所述晶圆。

4.根据权利要求3所述的半导体设备的机械臂，其特征在于，还包括设于所述升降机构底端的波纹伸缩器，所述波纹伸缩器具有进口端和出口端，所述...

【技术特征摘要】

1.一种半导体设备的机械臂，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体设备的机械臂，其特征在于，所述升降机构与所述吸附机构一一对应设置，所述升降机构的顶端设于所述晶圆拿取手上，所述吸附机构设于对应的所述升降机构的底端。

3.根据权利要求2所述的半导体设备的机械臂，其特征在于，所述吸附机构包括设于所述升降机构底端的吸盘和与所述吸盘连接的抽气装置，所述抽气装置用于向所述吸盘抽气或充气，使所述吸盘吸附或释放所述晶圆。

4.根据权利要求3所述的半导体设备的机械臂，其特征在于，还包括设于所述升降机构底端的波纹伸缩器，所述波纹伸缩器具有进口端和出口端，所述进口端与所述抽气装置的抽气管连接，所述出口端与所述吸盘连接。

5.根据权利要求4所述的半导体设备的机械臂，其特征在于，所述波纹伸缩器包括波纹管、内导管、导向杆以及呈环形状的进端板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李苗苗，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：