一种多层PCB的曝光对位方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种多层PCB的曝光对位方法及装置，其中，多层PCB的曝光对位方法包括：对PCB各层进行多频谱扫描获得反馈信号；对各层界面进行共振聚焦处理得到特征数据；根据特征数据进行区块划分并形成量子点微标记；通过空间光调制进行选择性相位处理和全息式曝光；在层间设置仿生自修复膜并进行电场刺激；进行异步固化和地形化处理；最后进行迭代校正验证。本发明专利技术技术方案能够有效解决含铁氧体、金属散热片及高介电复合层的厚层PCB在曝光对位过程中的精度和良率问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层pcb的曝光对位，尤其涉及一种多层pcb的曝光对位方法及装置。

技术介绍

1、多层pcb是指由两层以上的电路层堆叠并通过预浸渍料或粘结层压合在一起的印制电路板，在复杂电子系统及高密度封装领域中发挥着不可或缺的作用。为了在各层电路间实现精确互联，必须保证线路图形与过孔的相对位置准确无误，这便需要进行“曝光对位”。所谓曝光对位，是在光刻或激光直写等制程中，将待成像的线路图形或焊盘分布，与基板上的靶标或对位点进行光学匹配与校正，以便后续蚀刻或沉镀后各层电路能够精准叠合。若对位出现偏差，则会导致层间短路、开路或过孔落空等严重缺陷。基于此，多层pcb必须进行高精度曝光对位，以满足电子产品在高速和高功率密度趋势下对可靠性和性能的严格要求。

2、然而，现有针对多层pcb的曝光对位方法往往只适配单一或少数材料层的特性，对真实生产中出现的多材料复合结构（例如同时含有铁氧体屏蔽、金属散热片、高介电介质等）的极端环境缺乏充分应对机制。一旦板厚度增大并叠合了不同波段下反射与吸收系数差异巨大的材料，传统光学检测与曝光工艺会出现对位靶标失真、局部过曝或欠本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层PCB的曝光对位方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多层PCB的曝光对位方法，其特征在于，所述对多材料复合PCB的各层进行多频谱扫描，获得各频谱段的反馈信号，包括：

3.根据权利要求1所述的多层PCB的曝光对位方法，其特征在于，所述根据所述反馈信号与材料预设特性的对比结果，对各层界面进行共振聚焦处理，得到包含聚焦增益系数和界面类型标签的特征数据，包括：

4.根据权利要求1所述的多层PCB的曝光对位方法，其特征在于，所述根据所述特征数据对所述多材料复合PCB进行区块划分，在各区块的预设位置形成量子点微标记，并建立包含各区块微标记...

【技术特征摘要】

1.一种多层pcb的曝光对位方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多层pcb的曝光对位方法，其特征在于，所述对多材料复合pcb的各层进行多频谱扫描，获得各频谱段的反馈信号，包括：

3.根据权利要求1所述的多层pcb的曝光对位方法，其特征在于，所述根据所述反馈信号与材料预设特性的对比结果，对各层界面进行共振聚焦处理，得到包含聚焦增益系数和界面类型标签的特征数据，包括：

4.根据权利要求1所述的多层pcb的曝光对位方法，其特征在于，所述根据所述特征数据对所述多材料复合pcb进行区块划分，在各区块的预设位置形成量子点微标记，并建立包含各区块微标记的坐标信息、发光特性及修正系数的管理数据，包括：

5.根据权利要求1所述的多层pcb的曝光对位方法，其特征在于，所述根据所述特征数据和所述管理数据，通过空间光调制对各区块进行选择性相位处理并进行全息式曝光，得到各区块的曝光结果，包括：

6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯颖灵，陈彬，郑俞勋，徐灵丰，徐玲玲，
申请(专利权)人：广东锦顺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：