【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种用于金锡熔封工艺的工装。
技术介绍
1、金锡熔封是一种电子元件制造中常用的封装技术，用于保护和固定电子元件。金锡ausn8020具有良好的密封性能、机械性能，可以有效防止电子元件受到湿气、灰尘和其他外部环境的侵入，还可以提供良好的机械强度和电热性能，确保元件的稳定性和可靠性。金锡熔封工艺是通过将金锡焊料加热至熔点，使其熔化并涂覆在底座和盖板的结合处，然后冷却固化，形成一个密封的保护空间。
2、金锡熔封所要加工的产品结构通常包括盖板、底座和排线，传统的金锡熔封工艺一般采用特制夹具直接夹持待加工产品的盖板与底座，或采用治具与配重块形式熔封，前者加工过程中无法完全对盖板和底座进行限位，常常会出现产品盖板的偏移问题，效率缓慢且无法保证一个稳定的熔封状态，后者因治具及配重影响熔封工艺稳定性，因此需要革新传统的金锡熔封治具，以提升熔封工艺的稳定性。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于金锡熔封工艺的工装。
2、实现本技术目的的技术...
【技术保护点】
1.一种用于金锡熔封工艺的工装，其特征在于：其包括模具本体和夹子，所述模具本体呈板状，所述模具本体的上表面间隔开设有数个用于容纳待加工产品的定位槽，所述定位槽具有槽底和槽壁，所述槽底的中部开设有沉槽，所述夹子包括两个夹臂，所述夹臂具有首端和末端，两个所述夹臂的所述首端相连；所述模具本体的上表面和所述模具本体的下表面分别开设有对所述夹臂的两侧进行限位的夹臂限位槽，所述槽壁由两块长槽壁和两块短槽壁围合而成，所述夹臂限位槽位于两所述短槽壁所在侧的外侧，位于所述模具本体的上表面的所述夹臂限位槽与所述定位槽连通。
2.根据权利要求1所述的用于金锡熔封工艺的工装，其特...
【技术特征摘要】
1.一种用于金锡熔封工艺的工装，其特征在于：其包括模具本体和夹子，所述模具本体呈板状，所述模具本体的上表面间隔开设有数个用于容纳待加工产品的定位槽，所述定位槽具有槽底和槽壁，所述槽底的中部开设有沉槽，所述夹子包括两个夹臂，所述夹臂具有首端和末端，两个所述夹臂的所述首端相连；所述模具本体的上表面和所述模具本体的下表面分别开设有对所述夹臂的两侧进行限位的夹臂限位槽，所述槽壁由两块长槽壁和两块短槽壁围合而成，所述夹臂限位槽位于两所述短槽壁所在侧的外侧，位于所述模具本体的上表面的所述夹臂限位槽与所述定位槽连通。
2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵桂林，陈学善，
申请(专利权)人：福建省创鑫微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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