一种SIC MOSFET器件加工清洗装置制造方法及图纸

技术编号:44833661 阅读:23 留言:0更新日期:2025-04-01 19:34
本技术涉及SIC MOSFET器件清洗技术领域,公开了一种SIC MOSFET器件加工清洗装置,包括清洗箱和清洗机构;所述清洗箱的内侧设有隔板;所述清洗机构包括移动车、移动板、清洗盒和清洁组件;所述清洁组件包括加固板、收集盒、安装架、清洁泵、清洁吸嘴、导管件、驱动电机、齿轮和齿条;通过设置的清洗箱和清洗机构,清洗盒、清洁泵、清洁吸嘴和收集盒,能够将对SIC MOSFET器件清洗的同时,并可将清洁产生的杂质进行清理,驱动电机、齿轮、齿条和导向块配合使用,能够控制加固板在清洗箱上进行水平移动,升降电机、丝杆传动装置和支撑座配合能够控制清洗盒进行升降,清洁风扇能够对清洗之后的SIC MOSFET器件进行风干。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及sic mosfet器件清洗,尤其涉及一种sic mosfet器件加工清洗装置。


技术介绍

1、sic mosfet(碳化硅mos场效应晶体管)是一种基于碳化硅(sic)半导体材料制造的金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)器件,碳化硅具有优异的导电和散热特性,相比传统的硅(si)材料,碳化硅具有更高的电子迁移率和热稳定性,因此可以实现更高的工作温度、更低的导通电阻以及更高的开关速度,sic mosfet器件广泛应用于高功率、高频率和高温环境的电力电子领域,例如电动汽车、太阳能逆变器、工业变频器等,能够提高系统效率和可靠性。

2、sic mosfet器件在生产完成之后,需要对其进行清洁,因此,需要一种sic mosfet器件加工清洗装置。

3、现有的sic mosfet器件加工清洗装置在使用时具有一定的弊端,现有的sicmosfet器件加工清洗装置在使用时,通常都是直接将sic mosfet器件放入到清洗装置的内部使用清洗液进行清洗,清洗的过程中使得sic mosfet器件上的杂质进入清洗液中,从而容易粘附到sic 本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SIC MOSFET器件加工清洗装置,其特征在于,包括:清洗箱(1)和设置在清洗箱(1)的清洗机构;

2.如权利要求1所述的一种SIC MOSFET器件加工清洗装置,其特征在于,所述清洗盒(7)的外表面两侧均设有通槽,所述清洗盒(7)的设有若干组可放置的固定板架,所述固定板架上可固定放置若干组SIC MOSFET器件,所述第一清洗槽(3)的内部存储有可对SICMOSFET器件进行清洗的清洗液,所述第二清洗槽(4)的内部设有可对SIC MOSFET器件进行清洁的纯净水。

3.如权利要求2所述的一种SIC MOSFET器件加工清洗装置,其特征在于,所述加固板(...

【技术特征摘要】

1.一种sic mosfet器件加工清洗装置,其特征在于,包括:清洗箱(1)和设置在清洗箱(1)的清洗机构;

2.如权利要求1所述的一种sic mosfet器件加工清洗装置,其特征在于,所述清洗盒(7)的外表面两侧均设有通槽,所述清洗盒(7)的设有若干组可放置的固定板架,所述固定板架上可固定放置若干组sic mosfet器件,所述第一清洗槽(3)的内部存储有可对sicmosfet器件进行清洗的清洗液,所述第二清洗槽(4)的内部设有可对sic mosfet器件进行清洁的纯净水。

3.如权利要求2所述的一种sic mosfet器件加工清洗装置,其特征在于,所述加固板(8)的底端对称设置有两组导向块(17),所述清洗箱(1)上端的开设有与导向块(17)相对应的导向槽。

4.如权利要求1所述的一种sic mosfe...

【专利技术属性】
技术研发人员:王丕龙王新强谭文涛杨玉珍
申请(专利权)人:苏州创芯致尚微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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