一种翘曲晶圆衬底测试卡盘制造技术

本技术提供一种翘曲晶圆衬底测试卡盘，属于晶圆加工技术领域。该翘曲晶圆衬底测试卡盘包括面板、密封板、连接板和底板。所述面板的一侧表面为负压吸附面；所述面板上具有环形负压槽、负压吸附孔和至少两根抽气通道；从所述面板背面中心起向边缘方向，一个或者相邻的多个所述环形负压槽与一根或者多根所述抽气通道之间通过连通孔连通；从所述负压吸附面中心起向边缘方向可至少形成两个环形负压吸附区域，且每个环形负压吸附区域由对应的所述抽气通道独立控制。所述密封板与所述面板可拆卸式连接，并封闭所述环形负压槽。本技术可实现翘曲晶圆衬底完全平铺吸附在负压吸附面上，后续电参数测试稳定性和结果一致性得以保证。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆加工，尤其涉及一种翘曲晶圆衬底测试卡盘。

技术介绍

1、在半导体工艺中，晶圆衬底是指在制造晶体管、集成电路等电子元器件时，所使用的基础材料，也被称作“衬底材料”。它是半导体元件的支撑板，具有电学性质，并且能够承受加热、冷却、腐蚀和机械压力等工艺过程中的各种处理。晶圆衬底除了常见的硅片之外，还有蓝宝石、氮化铝、碳化硅和砷化镓等多种材料。根据不同材料的优劣，制造出来的半导体元件也有着不同的性能和用途。

2、受材料、加工工艺等因素的影响，部分晶圆衬底会存在翘曲现象。而翘曲晶圆衬底采用现有的测试卡盘进行吸附固定时，存在吸附固定效果不佳的缺陷，导致电参数测试稳定性和结果一致性较差。

技术实现思路

1、本技术为解决现有的测试卡盘对翘曲晶圆衬底进行吸附固定时，存在吸附固定效果不佳的缺陷，导致电参数测试稳定性和结果一致性较差的问题，提供一种翘曲晶圆衬底测试卡盘。本技术通过对面板上的抽气通道、环形负压槽以及负压吸附孔的位置和连接关系进行重新设计，从而自负压吸附面中心起向边缘方向可至少形成两个环形负压吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种翘曲晶圆衬底测试卡盘，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的翘曲晶圆衬底测试卡盘，其特征在于，所述负压吸附面的边缘附近开设有环形排油槽。

3.根据权利要求1所述的翘曲晶圆衬底测试卡盘，其特征在于，所述抽气通道呈直线状。

4.根据权利要求1所述的翘曲晶圆衬底测试卡盘，其特征在于，所述面板内具有四根所述抽气通道；所述负压吸附面上具有四个所述环形负压吸附区域；每根所述抽气通道对应控制一个所述环形负压吸附区域。

5.根据权利要求1~4中任意一项所述的翘曲晶圆衬底测试卡盘，其特征在于，所述面板背面至少开设有两个呈同心圆方式布置的环形安装...

【技术特征摘要】

1.一种翘曲晶圆衬底测试卡盘，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的翘曲晶圆衬底测试卡盘，其特征在于，所述负压吸附面的边缘附近开设有环形排油槽。

3.根据权利要求1所述的翘曲晶圆衬底测试卡盘，其特征在于，所述抽气通道呈直线状。

4.根据权利要求1所述的翘曲晶圆衬底测试卡盘，其特征在于，所述面板内具有四根所述抽气通道；所述负压吸附面上具有四个所述环形负压吸附区域；每根所述抽气通道对应控制一个所述环形负压吸附区域。

5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张朝磊，阳力，
申请(专利权)人：成都畅梵科技有限公司，
类型：新型
国别省市：