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本技术提供一种翘曲晶圆衬底测试卡盘，属于晶圆加工技术领域。该翘曲晶圆衬底测试卡盘包括面板、密封板、连接板和底板。所述面板的一侧表面为负压吸附面；所述面板上具有环形负压槽、负压吸附孔和至少两根抽气通道；从所述面板背面中心起向边缘方向，一个或者...
该专利属于成都畅梵科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都畅梵科技有限公司授权不得商用。

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