半导体模块组装机械臂以及组装装置制造方法及图纸

本申请提供了半导体模块组装机械臂以及组装装置，属于半导体技术领域。针对半导体模块组装机械臂体积较大、作业可靠性较低且作业效率较低的问题，本申请提供了半导体模块组装机械臂，包括机械臂主体、第一执行机构和第二执行机构，第一执行机构包括沿一直线设置的升降驱动件、水平驱动件和夹爪组件，夹爪组件用于拿取第一定位治具；第二执行机构包括连接架、安装架和多个吸盘，连接架的两端分别与升降驱动件、安装架连接，安装架中间贯通形成有升降空间，水平驱动件在升降驱动件的带动下通过升降空间升降，多个吸盘设置于安装架上，且用于吸取第二定位治具。本申请提高了结构紧凑度，控制了体积，且提高了作业可靠性和作业效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，尤其涉及半导体模块组装机械臂以及组装装置。

技术介绍

1、为提高设备集成度和降低失效的可能性，半导体领域中越来越多使用到模块化设计，半导体模块通常包括安装板、设置在安装板上的基板，且两者之间通过连接片连接，例如单面直接散热(single side direct cooling，ssdc)模块，ssdc模块是一种特殊的功率模块设计，旨在通过直接对模块的一面进行散热来提高效率并降低热阻。这种设计通常用于高功率密度的应用，如电动汽车、数据中心和可再生能源系统等领域。ssdc模块包括散热板(即安装板)和设置在安装板上的陶瓷基板(即基板)，且散热板和基板之间设置锡片(即连接片)实现焊接使得安装板和基板实现可靠且均匀紧密固定。

2、半导体模块组装过程中需要用到定位治具组件，且组装完成后连同定位治具组件一起处理，以使得连接片稳定连接安装板和基板，例如ssdc模块连同定位治具组件需要一起送入高温环境，实现焊接。如图1所示，通常定位治具组件包括第一定位治具、第二定位治具和第三定位治具。

3、常规的半导体模块组装系统通常每一工位仅完成本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体模块组装机械臂，用于依次组装的第一定位治具和第二定位治具，所述第一定位治具和所述第二定位治具均呈矩形框状，其特征在于，所述组装机械臂包括机械臂主体和设置于所述机械臂主体末端的第一执行机构和第二执行机构；

2.根据权利要求1所述的半导体模块组装机械臂，其特征在于，所述安装架呈U型设置，且所述连接架的另一端与所述安装架的封闭端连接，所述多个吸盘设置于所述安装架的两臂上，所述安装架的两臂之间形成所述升降空间；且所述夹爪组件的水平移动方向与所述安装架的开口方向相同。

3.根据权利要求1所述的半导体模块组装机械臂，其特征在于，所述升降驱动件和所述水平驱动件均为...

【技术特征摘要】

1.一种半导体模块组装机械臂，用于依次组装的第一定位治具和第二定位治具，所述第一定位治具和所述第二定位治具均呈矩形框状，其特征在于，所述组装机械臂包括机械臂主体和设置于所述机械臂主体末端的第一执行机构和第二执行机构；

2.根据权利要求1所述的半导体模块组装机械臂，其特征在于，所述安装架呈u型设置，且所述连接架的另一端与所述安装架的封闭端连接，所述多个吸盘设置于所述安装架的两臂上，所述安装架的两臂之间形成所述升降空间；且所述夹爪组件的水平移动方向与所述安装架的开口方向相同。

3.根据权利要求1所述的半导体模块组装机械臂，其特征在于，所述升降驱动件和所述水平驱动件均为气动驱动件。

4.根据权利要求1所述的半导体模块组装机械臂，其特征在于，所述夹爪组件包括相对设置的两个夹爪，所述两个夹爪在所述水平驱动件的带动下相背移...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛春军，王城，
申请(专利权)人：镐晟自动化科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：