半导体模块组装装置制造方法及图纸

本申请提供了半导体模块组装装置，属于半导体技术领域。针对半导体模块组装所需空间较大、效率较低且良品率较低的问题，本申请包括安装平台，以及设置于安装平台上的片材上料机构、板材上料机构和机械臂；机械臂包括机械臂主体，以及设置于机械臂主体末端的第一执行机构和第二执行机构，机械臂通过第一执行机构搬运片材，以及通过第二执行机构搬运板材；并且，片材上料机构包括出料位，出料位具有弧形面，且弧形面与片材的弯曲方向相反；第一执行机构包括第一执行件，第一执行件用于先对位于出料位的弧形面上的片材施加压力，使得片材与弧形面贴合，再拾取片材。本申请减小了组装所需空间，提高了组装效率和良品率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，尤其涉及半导体模块组装装置。

技术介绍

1、为提高设备集成度和降低失效的可能性，半导体领域中越来越多使用到模块化设计，半导体模块通常由多个部件组装而成，多个部件根据其尺寸而分，包括片材和板材，例如单面直接散热(single side direct cooling，ssdc)模块。

2、ssdc模块是一种特殊的功率模块设计，旨在通过直接对模块的一面进行散热来提高效率并降低热阻。这种设计通常用于高功率密度的应用，如电动汽车、数据中心和可再生能源系统等领域。ssdc模块包括层叠设置的散热板、锡片和陶瓷基板，且通过散热板和陶瓷基板之间设置的锡片实现焊接，使得散热板和陶瓷基板实现可靠且均匀紧密固定。锡片和陶瓷基板的尺寸均较小且较薄，属于片材；散热板的尺寸较大且较厚，属于板材。

3、常规的半导体模块组装系统通常每一工位仅完成一项作业，即多个工位逐个完成多个部件的组装，导致组装系统所占空间较大，且组装效率较低，同时，对于最终还需要焊接工序的半导体模块，例如ssdc模块，其不仅存在以上问题，还存在焊接不良导致的良品率较低的问题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体模块组装装置，半导体模块包括片材和板材，其特征在于，所述组装装置包括安装平台，以及设置于所述安装平台上的片材上料机构、板材上料机构和机械臂；

2.根据权利要求1所述的半导体模块组装装置，其特征在于，所述出料位还具有分设于所述弧形面两端的两个支撑面，所述支撑面用于支撑所述片材的端部。

3.根据权利要求1所述的半导体模块组装装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的半导体模块组装装置，其特征在于，所述送料组件包括承载台，所述承载台可沿所述第一方向在第一位置和第二位置切换；

5.根据权利要求1所述的半导体模块组装装置，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种半导体模块组装装置，半导体模块包括片材和板材，其特征在于，所述组装装置包括安装平台，以及设置于所述安装平台上的片材上料机构、板材上料机构和机械臂；

2.根据权利要求1所述的半导体模块组装装置，其特征在于，所述出料位还具有分设于所述弧形面两端的两个支撑面，所述支撑面用于支撑所述片材的端部。

3.根据权利要求1所述的半导体模块组装装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的半导体模块组装装置，其特征在于，所述送料组件包括承载台，所述承载台可沿所述第一方向在第一位置和第二位置切换；

5.根据权利要求1所述的半导体模块组...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛春军，王城，
申请(专利权)人：镐晟自动化科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：