晶圆边缘检测系统及检测方法技术方案

本发明专利技术公开一种晶圆边缘检测系统及检测方法，该检测系统包括：底板；光轴朝向不同方向的两个光机，驱动组件，与底板驱动连接，用于驱动底板沿待测晶圆的径向方向移动，以调节两个光机的焦平面，任一光机根据两个光机的焦平面的差值进行调焦，直至两个光机的齐焦距保持一致。本发明专利技术利用两个光机进行晶圆边缘检测，在不降低检测分辨率的同时，减少检测光机数量，通过单次调焦即可完成两个光机的调焦，避免多个光机重复调焦，能够快速完成整个晶圆边缘的缺陷检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体检测，尤其涉及一种晶圆边缘检测系统及检测方法。

技术介绍

1、晶圆缺陷检测是半导体制造领域的重要环节。部分晶圆的侧边边缘呈现不规则的曲面。图1为一种晶圆的结构示意图。如图1所示，晶圆的侧边边缘可细分为5个区域(a1，a2，a3，a4，a5)，5个区域朝向不同的方向，给边缘检测带来了较大的难度。

2、在现有技术中，3d结构光由于检测精度和反射角度等问题难以应用，通常采用显微成像的原理进行晶圆缺陷检测。为了满足检测分辨率要求，大都需要使用高倍率物镜，高数值孔径(na值)和高光强进行检测，数值孔径越大，景深越小，检测难度较大。若使用三个至五个工位的相机分别执行晶圆缺陷检测，则会导致设备成本增加，布局难度大等问题。

技术实现思路

1、本专利技术提供了一种晶圆边缘检测系统及检测方法，以解决现有的晶圆检测技术在对晶圆边缘进行缺陷检测时，检测难度高，设备布局难度大、成本高的问题，在不降低检测分辨率的同时，减少检测光机的数量。

2、根据本专利技术的一方面，提供了一种晶圆边缘检测系统本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆边缘检测系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆边缘检测系统，其特征在于，所述光机包括：明场光源，所述明场光源朝向所述待测晶圆的侧边区域布置；

3.根据权利要求1所述的晶圆边缘检测系统，其特征在于，所述光机还包括：物镜组件，所述物镜组件经基座固定于所述底板，且所述物镜组件与所述待测晶圆之间的间距沿光轴方向可调；

4.根据权利要求3所述的晶圆边缘检测系统，其特征在于，所述光机还包括：管镜组件，所述管镜组件经基座固定于所述底板；

5.根据权利要求1所述的晶圆边缘检测系统，其特征在于，所述光机还包括：沙姆成像组件，所述沙...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆边缘检测系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆边缘检测系统，其特征在于，所述光机包括：明场光源，所述明场光源朝向所述待测晶圆的侧边区域布置；

3.根据权利要求1所述的晶圆边缘检测系统，其特征在于，所述光机还包括：物镜组件，所述物镜组件经基座固定于所述底板，且所述物镜组件与所述待测晶圆之间的间距沿光轴方向可调；

4.根据权利要求3所述的晶圆边缘检测系统，其特征在于，所述光机还包括：管镜组件，所述管镜组件经基座固定于所述底板；

5.根据权利要求1所述的晶圆边缘检测系统，其特征在于，所述光机还包括：沙姆成像组件，所述沙姆成像组件经基座固定于所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐欣，尹光才，田依杉，汪江涛，江周周，郑教增，张鹏黎，孙刚，
申请(专利权)人：上海御微半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：