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本发明公开一种晶圆边缘检测系统及检测方法，该检测系统包括：底板；光轴朝向不同方向的两个光机，驱动组件，与底板驱动连接，用于驱动底板沿待测晶圆的径向方向移动，以调节两个光机的焦平面，任一光机根据两个光机的焦平面的差值进行调焦，直至两个光机的齐...
该专利属于上海御微半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海御微半导体技术有限公司授权不得商用。

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