晶圆夹持装置及半导体设备制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体加工制作技术领域，公开了一种晶圆夹持装置及半导体设备。该晶圆夹持装置包括安装板、活动夹爪组件和从动夹爪组件。安装板上设置有固定连接的驱动件和转动连接的传动盘；活动夹爪组件与安装板滑动连接，驱动件的输出端与活动夹爪组件传动连接，驱动件驱动活动夹爪组件朝安装板的圆心运动时，活动夹爪组件能同时沿传动盘的导向槽滑动；从动夹爪组件与安装板滑动连接，从动夹爪组件与传动盘传动连接，活动夹爪组件沿导向槽滑动时，传动盘能带动从动夹爪组件朝安装板的圆心运动。本发明专利技术的晶圆夹持装置占用空间小，能在有限的空间内实现对多种尺寸晶圆的夹持，加工制作成本较低。本发明专利技术提供的半导体设备包括上述晶圆夹持装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工制作，尤其涉及一种晶圆夹持装置及半导体设备。

技术介绍

1、半导体器件在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等多个行业领域都有广泛应用。随着半导体产业的兴起，这些领域对半导体器件的需求日益增大。

2、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；常见的晶圆有4寸，6寸，8寸，12寸等多种尺寸。晶圆在生产加工过程中，需要使用自动化流水线，由于晶圆制作工艺复杂，加工制作时，需使用多台设备以完成多道工序，在不同的工序之间，需要使用夹持装置对晶圆进行转移，夹持装置承载晶圆以将其在多个设备之间转移。现有的夹持装置无法实现对多种尺寸晶圆的兼容，或可同时兼容多种尺寸晶圆但结构复杂，需占用很大空间，增加了加工的成本，不能满足市场的需求。

3、因此，亟需一种晶圆夹持装置及半导体设备，以解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆夹持装置及半导体设备，旨在解决现有夹持装置无法兼容多尺寸的晶圆，即使能兼容多尺本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆夹持装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述活动夹爪组件(400)包括第一夹爪(410)和第一连接件(420)，所述第一连接件(420)包括相互垂直设置的第一横板(421)和第一竖杆(422)，所述第一竖杆(422)滑动穿设于所述安装板(100)且其上端与所述驱动件(200)的输出端连接，所述第一横板(421)位于所述安装板(100)的下方且与所述第一夹爪(410)连接，所述第一竖杆(422)的上端还设置有第一延伸板(423)，所述第一延伸板(423)凸设有与所述导向槽(310)配合的第一凸块。

<p>3.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆夹持装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述活动夹爪组件(400)包括第一夹爪(410)和第一连接件(420)，所述第一连接件(420)包括相互垂直设置的第一横板(421)和第一竖杆(422)，所述第一竖杆(422)滑动穿设于所述安装板(100)且其上端与所述驱动件(200)的输出端连接，所述第一横板(421)位于所述安装板(100)的下方且与所述第一夹爪(410)连接，所述第一竖杆(422)的上端还设置有第一延伸板(423)，所述第一延伸板(423)凸设有与所述导向槽(310)配合的第一凸块。

3.根据权利要求2所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述第一竖杆(422)或所述第一横板(421)上设置有第一导向件(430)，所述第一导向件(430)具有滑槽，所述安装板(100)底面的第一长条形导块(110)与所述滑槽滑动配合，所述第一长条形导块(110)沿所述安装板(100)的径向延伸。

4.根据权利要求2所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述传动盘(300)设置有若干个导向槽(310)，其中一导向槽(310)与所述第一凸块滑动配合，所述从动夹爪组件(500)设置有若干个，若干个所述从动夹爪组件(500)与其余导向槽(310)一一对应且滑动连接，所述第一凸块沿所述导向槽(310)滑动时，所述传动盘(300)能带动所有所述从动夹爪组件(500)朝所述安装板(100)的圆心运动。

5.根据权利要求4所述的晶圆夹持装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王啸林，郑教增，张鹏黎，孙刚，
申请(专利权)人：上海御微半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：