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本发明属于半导体加工制作技术领域，公开了一种晶圆夹持装置及半导体设备。该晶圆夹持装置包括安装板、活动夹爪组件和从动夹爪组件。安装板上设置有固定连接的驱动件和转动连接的传动盘；活动夹爪组件与安装板滑动连接，驱动件的输出端与活动夹爪组件传动连接...
该专利属于上海御微半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海御微半导体技术有限公司授权不得商用。

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