【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆压装设备,特别是一种晶圆光刻胶贴膜压装装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,具体生产时,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单硅晶棒,硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。晶圆在生产中,需要在其表面进行光刻胶贴膜压装贴合,光刻胶贴膜下侧端(上侧端是离型膜)的光刻胶(最下侧端也具有离型保护膜,预先撕开)是由可溶性聚合物和光敏材料组成的化合物,压装完毕后,后续生产工序、晶圆进行光刻(photolithography)工艺过程中时,位于晶圆表面上的光刻胶可用于创建电路图案,还可在后续电镀(electroplating)过程中通过电镀金属丝以形成阻挡层等,满足了晶圆后续加工工序的需要。
2、目前的晶圆光刻胶贴膜压装时,是工作人员将光刻胶贴膜下侧的离型膜撕开后人为粘接在晶圆的表面,然后用滚轮滚压贴膜,为了保证光刻胶贴膜压入晶圆表面的凹槽内,滚轮通常具有加热功能,使得光刻胶贴膜的光刻胶受热融化具有流动性、压入晶圆表面的凹槽内。虽然上述方式一
...【技术保护点】
1.一种晶圆光刻胶贴膜压装装置,包括下壳体、电动负压真空泵、空压机、上盖、台盘、电动推杆、气囊;其特征在于,所述下壳体上端是开放式结构,下壳体的侧端安装有连接管,连接管外侧端和电动负压真空泵的进气端连接,上盖的内下端安装有固定压圈,气囊外侧安装在固定压圈内侧;所述气囊一侧上端安装有进气管,进气管上端和空压机的排气管连接;所述电动推杆有多套,多套电动推杆的安装在下壳体内下端,台盘的下端外侧分别安装在多套电动推杆的上端。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆光刻胶贴膜压装装置,其特征在于,下壳体上端和上盖的下端外径一致,下壳体上端、上盖的下端分别安装有下磁铁圈和上
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆光刻胶贴膜压装装置,包括下壳体、电动负压真空泵、空压机、上盖、台盘、电动推杆、气囊;其特征在于,所述下壳体上端是开放式结构,下壳体的侧端安装有连接管,连接管外侧端和电动负压真空泵的进气端连接,上盖的内下端安装有固定压圈,气囊外侧安装在固定压圈内侧;所述气囊一侧上端安装有进气管,进气管上端和空压机的排气管连接;所述电动推杆有多套,多套电动推杆的安装在下壳体内下端,台盘的下端外侧分别安装在多套电动推杆的上端。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆光刻胶贴膜压装装置,其特征在于,下壳体上端和上盖的下...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄运军,
申请(专利权)人:上海宏轶电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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