【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种复合结构物，其对基体材料表面涂覆多结晶陶瓷而使基体材料具有功能。另外，本专利技术涉及一种具备该复合结构物的半导体制造装置、显示屏制造装置。尤其，本专利技术涉及一种半导体制造装置构件等暴露于腐蚀性等离子体的环境中使用的抗粒子性出色的复合结构物和其评价方法及具备该复合结构物的半导体制造装置、显示屏制造装置。
技术介绍
1、已周知对基体材料表面涂覆陶瓷而使基体材料具有功能的技术。例如，作为这样的陶瓷涂层而存在半导体制造装置等中的腔构成构件的抗等离子性涂层、散热基体材料等中的绝缘性涂层、光学镜等中的超平滑涂层及滑动构件等中的耐伤性、耐磨性涂层等。伴随这样的构件的高功能化等而对其的要求水准较高，在这样的陶瓷涂层中，支配其性能的不仅是其材料组成，而是有可能是其物理结构尤其是显微结构。
2、作为得到这样的陶瓷涂层的方法，已开发了气溶胶沉积法(aerosol depositionmethod：ad法)、通过等离子体或离子辅助而进行厚膜化的物理气相沉积(pvd(physicalvapor deposition))法(等离子体...
【技术保护点】
1.一种评价方法，其为对包含多结晶陶瓷且具有表面的在要求抗粒子性的环境中使用的结构物的显微结构的评价方法，其特征为，
2.根据权利要求1所述的评价方法，其特征为，
3.根据权利要求1或2所述的评价方法，其特征为，抑制所述加工损伤的方法为通过5kV的低电压进行精加工、通过Ar离子除去所述加工损伤、在进行所述TEM观察之前通过离子铣进行表面清洗中的至少任意一个。
4.根据权利要求1或2所述的评价方法，其特征为，
5.根据权利要求1或2所述的评价方法，其特征为，从所述结构物的所述表面均等地取得所述至少3个TEM观察试样。>
6.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种评价方法，其为对包含多结晶陶瓷且具有表面的在要求抗粒子性的环境中使用的结构物的显微结构的评价方法，其特征为，
2.根据权利要求1所述的评价方法，其特征为，
3.根据权利要求1或2所述的评价方法，其特征为，抑制所述加工损伤的方法为通过5kv的低电压进行精加工、通过ar离子除去所述加工损伤、在进行所述tem观察之前通过离子铣进行表面清洗中的至少任意一个。
4.根据权利要求1或2所述的评价方法，其特征为，
5.根据权利要求1或2所述的评价方法，其特征为，从所述结构物的所述表面均等地取得所述至少3个tem观察试样。
6.根据权利要求1或2所述的评价方法，其特征为，在所述数码黑白...
【专利技术属性】
技术研发人员：岩泽顺一，芹泽宏明，和田琢真，滝沢亮人，青岛利裕，高桥祐宜，金城厚，
申请(专利权)人：TOTO株式会社，
类型：发明
国别省市：
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