一种凹槽损伤检测系统、方法、装置及设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种凹槽损伤检测系统、方法、装置及设备，该系统包括：承载台、两个第一轧辊、第二轧辊；两个所述第一轧辊设置于所述承载台上，且所述第一轧辊的轴线均与所述承载台的台面平行；所述第二轧辊设置于所述第一轧辊竖直方向的上方，所述第二轧辊与所述第一轧辊平行，且能够沿第一方向和第二方向移动，所述第一方向为平行于所述承载台的台面的方向，所述第二方向与所述承载台的台面垂直；其中，所述第二轧辊的端面设置有至少一个位移传感器，所述第二轧辊的第一母线上设置有至少一个压力传感器，所述第一母线为与所述第一轧辊距离最近的母线。本方案解决了采用显微镜观察的方式判断硅片凹槽的损伤，难度大且无法覆盖整个凹槽的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅片损伤检测，特别涉及一种凹槽损伤检测系统、方法、装置及设备。

技术介绍

1、在硅片加工过程中，损伤控制一直是关注的重点，过大的损伤会带来破片等风险。硅片损伤主要集中在表面，而凹槽notch尤其严重。评估notch损伤对评估机台加工能力具有重大意义。

2、现有技术中，通常采用腐蚀后显微镜观察的方法对硅片边缘损伤进行直接观察。然而，对于notch部分，其制样和显微镜观察具有较大的难度，且通常无法覆盖整个notch。

技术实现思路

1、本专利技术实施例提供一种凹槽损伤检测系统、方法、装置及设备，用以解决现有技术中采用显微镜观察的方式判断硅片凹槽的损伤，难度大且无法覆盖整个凹槽的问题。

2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：

3、第一方面，本专利技术的实施例提供一种硅片的凹槽损伤检测系统，包括：

4、承载台、两个第一轧辊、第二轧辊；

5、两个所述第一轧辊设置于所述承载台上，且所述第一轧辊的轴线均与所述承载台的台面平行；

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【技术保护点】

1.一种硅片的凹槽损伤检测系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的硅片的凹槽损伤检测系统，其特征在于，所述第一轧辊通过升降杆与所述承载台连接；

3.根据权利要求2所述的硅片的凹槽损伤检测系统，其特征在于，所述升降杆与所述承载台滑动连接，以使所述升降杆能够带动所述第一轧辊相对于所述承载台沿滑动。

4.根据权利要求3所述的硅片的凹槽损伤检测系统，其特征在于，还包括：锁止单元；

5.一种硅片的凹槽损伤检测方法，其特征在于，应用于如权利要求1至4任一项所述的硅片的凹槽损伤检测系统，包括：

6.根据权利要求5所述的硅片的凹槽损伤...

【技术特征摘要】

1.一种硅片的凹槽损伤检测系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的硅片的凹槽损伤检测系统，其特征在于，所述第一轧辊通过升降杆与所述承载台连接；

3.根据权利要求2所述的硅片的凹槽损伤检测系统，其特征在于，所述升降杆与所述承载台滑动连接，以使所述升降杆能够带动所述第一轧辊相对于所述承载台沿滑动。

4.根据权利要求3所述的硅片的凹槽损伤检测系统，其特征在于，还包括：锁止单元；

5.一种硅片的凹槽损伤检测方法，其特征在于，应用于如权利要求1至4任一项所述的硅片的凹槽损伤检测系统，包括：

6.根据权利要求5所述的硅片的凹槽损伤检测方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁力军，尚荔阳，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：