热压粘合铝模具制造技术

技术编号:44563859 阅读:14 留言:0更新日期:2025-03-11 14:22
本技术公开了一种热压粘合铝模具,涉及电路板的生产技术领域,包括底座,所述底座的顶部对称固接有两个支撑板,所述支撑板的顶部固接有顶板,所述顶板上贯穿且滑动连接有推杆,所述推杆的底端固接有层压板;所述底座的顶部滑动连接有成型槽,一个所述支撑板安装有第一电缸,第一电缸的输出轴固接有一号杆,一号杆的另一端固接在成型槽外侧壁,另一个所述支撑板表面设置有通槽,通槽用于成型槽穿出支撑板,所述通槽的顶部固接有多个风扇;通过多个风扇的工作,实现对成型槽中的电路板的风冷,加快了电路板的冷却速度,从而方便快速将其从成型槽中取出,方便快速实现对下一个电路板的热压。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板的生产,具体为一种热压粘合铝模具


技术介绍

1、在电路板的制造过程中,需要将多层基材、铜箔和预先加工的电路图案层叠在一起,并经过高温和高压的加工,使它们牢固地粘合在一起。层压是电路板制造中非常重要的一步,它直接影响到电路板的质量和性能。

2、经检索,中国专利申请,公开号为cn216852554u的一项技术专利公开了一种用于金属基印刷电路板的层压装置,涉及电路板加工设备
,包括底架,还包括:层压板,设于底架顶部;升降机构,一端与底架连接,另一端与层压板连接,用于带动层压板纵向运动;放置板,设于底架顶部;缓冲限位机构,一端与底架连接,另一端与放置板连接,用于对放置板受到的压力进行缓冲限位。本技术将电路板本体放置在放置板上,启动升降机构带动层压板纵向运动,层压板对电路板本体进行层压,缓冲限位机构对电路板本体受到的压力进行缓冲,避免电路板本体突然受到较大压力造成损坏。

3、上述申请文件中,在对电路板进行层压结束后,需要人工将电路板从放置板上取下,而刚层压结束的电路板温度较高,并不能直接将其拿下,而该装置并未设置冷却结本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.热压粘合铝模具,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)的顶部对称固接有两个支撑板(2),所述支撑板(2)的顶部固接有顶板(3),所述顶板(3)上贯穿且滑动连接有推杆(4),所述推杆(4)的底端固接有层压板;所述底座(1)的顶部滑动连接有成型槽(5),一个所述支撑板(2)安装有第一电缸,第一电缸的输出轴固接有一号杆(6),一号杆(6)的另一端固接在成型槽(5)外侧壁,另一个所述支撑板(2)表面设置有通槽(7),通槽(7)用于成型槽(5)穿出支撑板(2),所述通槽(7)的顶部固接有多个风扇(8)。

2.根据权利要求1所述的热压粘合铝模具,其特征在于,所述成型槽(5)由底板...

【技术特征摘要】

1.热压粘合铝模具,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)的顶部对称固接有两个支撑板(2),所述支撑板(2)的顶部固接有顶板(3),所述顶板(3)上贯穿且滑动连接有推杆(4),所述推杆(4)的底端固接有层压板;所述底座(1)的顶部滑动连接有成型槽(5),一个所述支撑板(2)安装有第一电缸,第一电缸的输出轴固接有一号杆(6),一号杆(6)的另一端固接在成型槽(5)外侧壁,另一个所述支撑板(2)表面设置有通槽(7),通槽(7)用于成型槽(5)穿出支撑板(2),所述通槽(7)的顶部固接有多个风扇(8)。

2.根据权利要求1所述的热压粘合铝模具,其特征在于,所述成型槽(5)由底板(9)、前侧板(10)、后侧板(11)和左侧板(12)组成,所述前侧板(10)和后侧板(11)对称固接在底板(9)的前侧和后侧,所述左侧板(12)固接在底板(9)的左侧。

3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:高飞高朋
申请(专利权)人:湖南静冈机电有限公司
类型:新型
国别省市:

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