【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种电子装置，尤其是一种具有至少两个发热件且使用散热块对发热件进行散热的电子装置。
技术介绍
1、随着电子装置中的大规模集成电路高度集成化，中央处理单元(centralprocessing unit,cpu)、硬盘等组成元件的工作频率愈来愈高，而使整个装置的发热能也随之升高，在此情况下，若不能及时将电子装置内的热能传导出去，累积的热能会导致装置中各元件因不断升温而无法正常工作，甚至会造成元件发生故障或损坏。为确保电子装置的正常运作，则必须采用热交换的手段，也即利用散热装置(如散热块、散热风扇等)尽快将热能传导至电子装置外。
2、然而，现今有许多电子装置的散热设计受到挑战，其原因为在电子装置整合多项电子功能且效能不断提升的情况下会导致发热元件数量及温度增加，尤其是当电子装置内有多处发热源时，热能会相互传递(例如具有较高发热温度的电子元件所产生的热能会逆流传导至具有较低发热温度的电子元件)造成元件过热当机甚至损坏。
技术实现思路
1、因此，本专利技术的目的在于提供一种具有至少两个发热件且使用散热块对发热件进行散热的电子装置，以解决上述问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种电子装置，包含壳体、导热中框、第一发热件、第二发热件以及第一散热块。导热中框设置于壳体内。第一发热件设置于导热中框上。第二发热件相对于导热中框具有第一设置面积，第二发热件的发热温度小于第一发热件的发热温度。第一散热块贴合于第二发热件且经由焊接或螺丝锁固的方式连接于导热中框
3、综上所述，通过上述将第二发热件经由设置面积较小的第一散热块装设于导热中框上以取代直接将设置面积较大的第二发热件装设于导热中框上的方式，本专利技术可适当地调升第二发热件与导热中框之间的热阻抗，借以防止具有较高发热温度的第一发热件所产生的热能经由导热中框以及第一散热块逆流至第二发热件，从而确实地解决现有技术中所提到的电子装置内有多处发热源时热能会相互传递造成元件过热当机甚至损坏的问题，如此即可达到优化电子装置的散热效率与提升电子装置的内部元件使用寿命的功效。
4、关于本专利技术的优点与精神可以通过以下的专利技术详述及所附图式得到进一步的了解。
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1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第二散热块与所述第一散热块的体积不同。
4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第二散热块与所述第一散热块的材质热传导性不同。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第一散热块由铜、铝、铁或塑胶材质所组成。
6.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述导热中框上形成有第一凹槽以及第二凹槽，以分别定位容置所述第一散热块以及所述第二散热块。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一散热块经由锡焊方式连接于所述导热中框，以降低所述第一散热块与所述导热中框之间的热阻抗。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一散热块经由螺丝锁固的方式连接于所述导热中框，所述电子装置还包括：
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一发热件为红外线模块或雷达模块，所述第二发热件为摄影机。
10.如权利要求1
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第二散热块与所述第一散热块的体积不同。
4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第二散热块与所述第一散热块的材质热传导性不同。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第一散热块由铜、铝、铁或塑胶材质所组成。
6.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述导热中框上形成有第一凹槽以及第二凹槽，以分...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖昆辉，李建立，尤鸿政，
申请(专利权)人：英研智能移动股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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