【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板，尤其涉及一种高密度互连hdi电路板的制备方法。
技术介绍
1、互连hdi电路板是一种高密度互连技术的电路板，其特点在于单位面积内布线密度较高，能够实现更小尺寸和更高性能的电子设备，制备过程中盲孔和埋孔技术的实施需要高精度设备，并且成本较高，增加了制造的复杂性和成本，穿孔后的界面活化和镀铜过程对质量控制要求严格，任何偏差都可能影响电路板的性能，随着线路越来越细，对位置、厚度、弯曲角度等的控制更加严格，这对制造工艺提出了更高的要求，由于布局密集，且返工区域附近存在损坏元件的风险，hdi电路板的返工选项非常有限。
2、中国专利申请号：cn202210141607.6公开了一种hdi电路板的制造方法及hdi电路板，所述hdi电路板的制造方法包括：获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层；通过内层图形和蚀刻处理，在所述内层电路板上制作内层线路，并将需要开设目标多阶盲孔的内层电路板的盲孔位处的第一金属层蚀刻除去形成待贯穿区；在所述内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成hdi电路板；对所述hdi电路板进行开孔，形成所述目标多阶盲孔，所述目标多阶盲孔连通所述第三金属层，所述目标多阶盲孔穿过所述待贯穿区并达到所述第二金属层。通过上述方式，本申请可以有效保障目标多阶盲孔的品质，且可以缩短生产流程，降低生产成本。
3、但是，现有技术还存在以下问题：
4、由于布局密集，且返工区域附近存在损坏元件的风险，hdi电路板的返工选项非常有限，对于电路板的制备
技术实现思路
1、为此，本专利技术提供一种高密度互连hdi电路板的制备方法，用以克服现有技术中对于电路板的制备过程控制精度低，电路板质量不足时，多次返工造成资源浪费，制备效率低的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种高密度互连hdi电路板的制备方法。包括：
3、步骤s1，将双面覆铜板大料裁切为工作板，对双面覆铜板进行机械钻孔，对孔进行沉铜处理，然后进行电镀以使孔壁金属化，形成通孔；
4、步骤s2，将各待层压材料进行层压处理以制得电路板，对外层铜表面进行棕化处理；
5、步骤s3，使用树脂充孔，将叠合的电路板送入真空热压机，利用真空热压机的热能将树脂片内的树脂熔融，以粘合基板并填充空隙；
6、步骤s4，测试电路板的各触点是否连通，将未连通的线路记为异常线路并统计异常线路的数量，对电路板进行电气性能测试，检测电路板的测试电压，基于异常线路的数量分析电路板的制备过程是否合格，对异常线路进行分类，基于各类异常线路的数量对线路板的制备过程是否合格进行二次判定，基于异常线路占比分析线路板的制备过程不合格的原因；
7、步骤s5，基于分析的原因调节下一批次线路板制备过程中的参数，包括：
8、在判定针对通孔的沉铜不符合标准时，基于所述测试电压值修正沉铜过程中的电解液的浓度；
9、在判定棕化问题时，基于电路板厚度调节棕化液浓度；
10、在判定压制问题时，基于电路板顶面参数调节压制温度；
11、步骤s6，按照调节后的参数制备下一批次线路板。
12、进一步地，所述步骤s4中基于异常线路的数量分析电路板的制备过程是否合格，包括：
13、确定异常线路的数量，
14、确定线路总数，
15、计算异常线路的数量与线路总数的比值，得到异常线路占比，
16、若所述异常线路占比小于或等于第一预设异常线路占比标准阈值，则判定电路板的制备过程合格；
17、若所述异常线路占比大于所述第一预设异常线路占比标准阈值且小于或等于第二预设异常线路占比标准阈值，则判定基于对异常线路进行分类，并基于各类异常线路的数量对线路板的制备过程是否合格进行二次判定；
18、若所述异常线路占比大于所述第二预设异常线路占比标准阈值，则判定线路板的制备过程不合格，并基于异常线路占比分析线路板的制备过程不合格的原因。
19、进一步地，所述对异常线路进行分类，基于各类异常线路的数量对线路板的制备过程是否合格进行二次判定，包括：
20、确定与通孔连通的异常线路，记为一级异常线路，
21、确定不与通孔连通的异常线路，记为二级异常线路，
22、分别统计一级异常线路以及二级异常线路的数量，
23、计算一级异常线路的数量与异常线路总数的比值，得到一级异常线路占比，
24、计算二级异常线路的数量与所述异常线路总数的比值，得到二级异常线路占比，
25、若所述一级异常线路占比大于或等于预设占比标准阈值，则判定线路板的制备过程不合格，针对通孔的沉铜不符合标准，并基于所述测试电压值修正下一批次电路板制备过程中沉铜过程中的电解液的浓度；
26、若所述二级异常线路占比大于或等于所述预设占比标准阈值，则判定线路板的制备过程合格。
27、进一步地，所述基于所述测试电压修正下一批次电路板制备过程中沉铜过程中的电解液的浓度，其中，电解液的浓度的增大量与测试电压呈正相关。
28、进一步地，在完成针对下一批次电路板制备过程中沉铜过程中的电解液的浓度的调节时，重复所述步骤s1-s4，基于下一批次电路板的异常线路的数量分析电路板的制备过程是否合格，在判定针对通孔的沉铜不符合标准时，基于该批次电路板的测试电压修正电路板制备过程中沉铜过程中的电解液的浓度，得到电解液浓度需求值，
29、若所述电解液浓度需求值小于预设电解液浓度标准阈值，则将既该批次电路板之后的下一批次电路板制备过程中沉铜过程中的电解液的浓度修正至电解液浓度需求值；
30、若所述电解液浓度需求值大于或等于所述预设电解液浓度标准阈值，则基于电解液浓度需求值与预设电解液浓度标准阈值的需求差值调节通孔尺寸；
31、其中，通孔尺寸的增加量与所述需求差值呈正相关。
32、进一步地，所述基于异常线路占比分析线路板的制备过程不合格的原因，包括：
33、计算所述异常线路占比与所述第二预设异常线路占比标准阈值的差值，得到占比差值，
34、若所述占比差值小于或等于第一预设占比差值标准阈值，则判定针对电路板的制备不合格的原因为棕化问题，并基于电路板厚度调节棕化液浓度；
35、若所述占比差值大于所述第一预设占比差值标准阈值且小于或等于第二预设占比差值标准阈值，则判定基于电路板侧面的图像信息对电路板的制备是否合格进行二次判定；
36、若所述占比差值大于所述第二预设占比差值标准阈值，则判定针对电路板的制备不合格的原因为压制问题，并基于电路板顶面参数调节下一批次电路板制备过程中的压制温度。
37、进一步地，所述基于电路板厚度调节棕化液浓度，包括：
38、计算电路板厚度与预设本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高密度互连HDI电路板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高密度互连HDI电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中基于异常线路的数量分析电路板的制备过程是否合格，包括：
3.根据权利要求1所述的高密度互连HDI电路板的制备方法，其特征在于，所述对异常线路进行分类，基于各类异常线路的数量对线路板的制备过程是否合格进行二次判定，包括：
4.根据权利要求3所述的高密度互连HDI电路板的制备方法，其特征在于，所述基于所述测试电压修正下一批次电路板制备过程中沉铜过程中的电解液的浓度，其中，电解液的浓度的增大量与测试电压呈正相关。
5.根据权利要求4所述的高密度互连HDI电路板的制备方法，其特征在于，在完成针对下一批次电路板制备过程中沉铜过程中的电解液的浓度的调节时，重复所述步骤S1-S4，基于下一批次电路板的异常线路的数量分析电路板的制备过程是否合格，在判定针对通孔的沉铜不符合标准时，基于该批次电路板的测试电压修正电路板制备过程中沉铜过程中的电解液的浓度，得到电解液浓度需求值，
6.根据权利要求1所
7.根据权利要求6所述的高密度互连HDI电路板的制备方法，其特征在于，所述基于电路板厚度调节棕化液浓度，包括：
8.根据权利要求6所述的高密度互连HDI电路板的制备方法，其特征在于，所述基于侧面的图像信息对电路板的制备是否合格进行二次判定，包括：
9.根据权利要求6所述的高密度互连HDI电路板的制备方法，其特征在于，所述基于电路板顶面参数调节下一批次电路板制备过程中的压制温度，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种高密度互连hdi电路板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高密度互连hdi电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤s4中基于异常线路的数量分析电路板的制备过程是否合格，包括：
3.根据权利要求1所述的高密度互连hdi电路板的制备方法，其特征在于，所述对异常线路进行分类，基于各类异常线路的数量对线路板的制备过程是否合格进行二次判定，包括：
4.根据权利要求3所述的高密度互连hdi电路板的制备方法，其特征在于，所述基于所述测试电压修正下一批次电路板制备过程中沉铜过程中的电解液的浓度，其中，电解液的浓度的增大量与测试电压呈正相关。
5.根据权利要求4所述的高密度互连hdi电路板的制备方法，其特征在于，在完成针对下一批次电路板制备过程中沉铜过程中的电解液的浓度的调节时，重复所述步骤s1-s...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾晓燕，吴建明，
申请(专利权)人：江西威尔高电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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