一种高密度互连HDI电路板的制备方法技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高密度互连HDI电路板的制备方法，本发明专利技术中对制备完成的电路板进行测试，根据各触点的联通情况确定异常线路，根据异常线路的数量初步分析电路板的制备过程是否合格，根据电路板中各异常线路与通孔的联通情况进行分类，进而根据各类别异常线路的数量占比二次分析电路板的制备过程是否合格，提高针对电路板制备过程的控制精度，并在判定制备过程不合格时根据异常线路的数量分析电路板的制备过程不合格的原因，进而根据分析结果调节下一批次电路板制备过程中的参数，从而提高电路板的质量，在保证制备的电路板的质量的同时，提高电路板的制备效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板，尤其涉及一种高密度互连hdi电路板的制备方法。

技术介绍

1、互连hdi电路板是一种高密度互连技术的电路板，其特点在于单位面积内布线密度较高，能够实现更小尺寸和更高性能的电子设备，制备过程中盲孔和埋孔技术的实施需要高精度设备，并且成本较高，增加了制造的复杂性和成本，穿孔后的界面活化和镀铜过程对质量控制要求严格，任何偏差都可能影响电路板的性能，随着线路越来越细，对位置、厚度、弯曲角度等的控制更加严格，这对制造工艺提出了更高的要求，由于布局密集，且返工区域附近存在损坏元件的风险，hdi电路板的返工选项非常有限。

2、中国专利申请号：cn202210141607.6公开了一种hdi电路板的制造方法及hdi电路板，所述hdi电路板的制造方法包括：获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层；通过内层图形和蚀刻处理，在所述内层电路板上制作内层线路，并将需要开设目标多阶盲孔的内层电路板的盲孔位处的第一金属层蚀刻除去形成待贯穿区；在所述内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成hdi电路板；对所述h本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高密度互连HDI电路板的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高密度互连HDI电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中基于异常线路的数量分析电路板的制备过程是否合格，包括：

3.根据权利要求1所述的高密度互连HDI电路板的制备方法，其特征在于，所述对异常线路进行分类，基于各类异常线路的数量对线路板的制备过程是否合格进行二次判定，包括：

4.根据权利要求3所述的高密度互连HDI电路板的制备方法，其特征在于，所述基于所述测试电压修正下一批次电路板制备过程中沉铜过程中的电解液的浓度，其中，电解液的浓度的增大量与测试电压呈正相关。<...

【技术特征摘要】

1.一种高密度互连hdi电路板的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高密度互连hdi电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤s4中基于异常线路的数量分析电路板的制备过程是否合格，包括：

3.根据权利要求1所述的高密度互连hdi电路板的制备方法，其特征在于，所述对异常线路进行分类，基于各类异常线路的数量对线路板的制备过程是否合格进行二次判定，包括：

4.根据权利要求3所述的高密度互连hdi电路板的制备方法，其特征在于，所述基于所述测试电压修正下一批次电路板制备过程中沉铜过程中的电解液的浓度，其中，电解液的浓度的增大量与测试电压呈正相关。

5.根据权利要求4所述的高密度互连hdi电路板的制备方法，其特征在于，在完成针对下一批次电路板制备过程中沉铜过程中的电解液的浓度的调节时，重复所述步骤s1-s...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾晓燕，吴建明，
申请(专利权)人：江西威尔高电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：