一种阻焊单面开窗塞孔板加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种阻焊单面开窗塞孔板加工工艺，通过使用自主研发粘度合适的阻焊塞孔油墨、改进显影作业方法以及使用高温隧道炉装置分段加热固化等方式，达到解决塞孔单面开窗位导通孔冒油问题，实验证明阻焊单面开窗塞孔板加工工艺经过改进后，显影单面开窗导通孔冒油PQC目视检查不良率由原来80％以上，下降为0％；FQC成品AVI全检不良率由原来10％以上，下降为0.05％，明显改善塞孔单面开窗位导通孔冒油现象，降低阻焊的返工修理成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制造，具体为一种阻焊单面开窗塞孔板加工工艺。

技术介绍

1、pcb(printedcircuitboard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。

2、阻焊单面开窗塞孔板是pcb制造过程中的一个重要环节，通过对阻焊层的开窗和导通孔的填充，可以有效提高pcb的焊接质量、可靠性和使用寿命，其主要用于保护电路板表面并定义焊盘区域，单面开窗指的是在pcb一侧进行阻焊层的开窗处理，开窗区域通常是焊盘位置，这些区域不会被阻焊层覆盖；塞孔是指在导通孔内填充树脂或其他材料，避免焊锡在焊接过程中流入孔内，影响pcb的焊接质量和电路的可靠性；

3、然而pcb在曝光显影后导通孔时常出现溢油的现象，防焊塞孔油墨因溢流到单面开窗导通孔的铜面上，影响产品品质及元器件焊接，造成返工修理成本增加；本申请人在对阻焊单面开窗塞孔板加工工艺改进前，采用pqc(process quality control又称过程质量控制)目视全检pcb不良率达到8本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种阻焊单面开窗塞孔板加工工艺，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的阻焊单面开窗塞孔板加工工艺，其特征在于，所述阻焊塞孔油墨按照重量份数计包括以下组分：改性环氧树脂23～27份、环氧改性丙烯酸乳液17.5～22.5份、乙醇10～20份、丁酮3～7份、气相二氧化硅12～18份、碳酸钙7～13份、色膏3～6份、二苯甲酮0.5～1.9份、有机膨润土0.5～1.9份、流平剂0.5～1.5份、消泡剂0.5～1.5份、分散剂0.5～1.7份。

3.根据权利要求2所述的阻焊单面开窗塞孔板加工工艺，其特征在于，所述改性环氧树脂制备工艺包括以下步骤：向容器中加入120....

【技术特征摘要】

1.一种阻焊单面开窗塞孔板加工工艺，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的阻焊单面开窗塞孔板加工工艺，其特征在于，所述阻焊塞孔油墨按照重量份数计包括以下组分：改性环氧树脂23～27份、环氧改性丙烯酸乳液17.5～22.5份、乙醇10～20份、丁酮3～7份、气相二氧化硅12～18份、碳酸钙7～13份、色膏3～6份、二苯甲酮0.5～1.9份、有机膨润土0.5～1.9份、流平剂0.5～1.5份、消泡剂0.5～1.5份、分散剂0.5～1.7份。

3.根据权利要求2所述的阻焊单面开窗塞孔板加工工艺，其特征在于，所述改性环氧树脂制备工艺包括以下步骤：向容器中加入120.5份脱水的聚四氢呋喃二醇和500份4,4'-二苯基二异氰酸酯，搅拌均匀后，升温至80～85℃反应2～3h，生成端异氰酸酯基聚氨酯预聚体，再将100份端异氰酸酯基聚氨酯预聚体、36.2份环氧丙醇与272～408份无水二氯甲烷溶剂进行混合，在氮气氛围下，40～50℃反应3～4h即可得到改性环氧树脂。

4.根据权利要求3所述的阻焊单面开窗塞孔板加工工艺，其特征在于，所述脱水的聚四氢呋喃二醇选用干燥剂无水氯化钙吸收聚四氢呋喃二醇中的水分制得。

5.根据权利要求2所述的阻焊单面开窗塞孔板加工工艺，其特征在于，所述流平剂选用有机硅流平剂或丙烯酸酯流平剂。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：何建芬，林伟玉，任明亮，唐善龙，
申请(专利权)人：建业科技电子惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：