一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板及制备装置制造方法及图纸

本技术提供了一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板及制备装置，涉及覆铜板技术领域，包括双面基材，双面基材上设置有热熔CCL，双面基材和热熔CCL中央开设有通孔，热熔CCL包括超低轮廓铜箔，超低轮廓铜箔上设置有热熔PI胶，热熔P I胶上设置有离型膜。通过热熔CCL，将胶液和CCL相结合，在制作人员进行制作时，可以直接进行压合，而无须涂PP胶，节省了工艺流程，制作效率更高，且采用热熔PI胶，其耐高温性好，不易出现碳化，且热熔PI胶干燥后是柔性的，相对PP胶更软，不易刺穿基材。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及覆铜板，具体为一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板及制备装置。

技术介绍

1、覆铜板-----又名基材，它是经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做pcb的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板(core)，它是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

2、目前现有的多层覆铜板，往往采用在双层基材的两面涂pp胶，然后在胶上粘接单面无胶ccl，然后继续涂pp胶，继续粘接单面无胶的ccl，得到想要的层数后，进行压合；但是采用上述方式，加工工艺较为复杂，生产较为不便；此外，在压合单面无胶ccl和pp胶时很容易造成压合起泡，进而造成产品合格率低，叠加的层数越多，产品越厚，问题也越多；另外，在做通孔时，pp胶容易出现高温碳化，孔出现拉丝情况，且pp胶硬化后容易刺穿基材。

技术实现思路

1、本技术提供一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板及制备装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题的至少一项。

2、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板，其特征在于，包括双面基材(1)，双面基材(1)上设置有热熔CCL(2)，双面基材(1)和热熔CCL(2)中央开设有通孔(10)，热熔CCL(2)包括超低轮廓铜箔(5)，超低轮廓铜箔(5)上设置有热熔PI胶(4)，热熔PI胶(4)上设置有离型膜(3)。

2.根据权利要求1所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板，其特征在于，离型膜(3)与双面基材(1)相接触。

3.一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板的制备装置，该制备装置用于制备如权利要求1-2任一项所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板，其特征在于，包括基板(15)，基板(...

【技术特征摘要】

1.一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板，其特征在于，包括双面基材(1)，双面基材(1)上设置有热熔ccl(2)，双面基材(1)和热熔ccl(2)中央开设有通孔(10)，热熔ccl(2)包括超低轮廓铜箔(5)，超低轮廓铜箔(5)上设置有热熔pi胶(4)，热熔pi胶(4)上设置有离型膜(3)。

2.根据权利要求1所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板，其特征在于，离型膜(3)与双面基材(1)相接触。

3.一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板的制备装置，该制备装置用于制备如权利要求1-2任一项所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板，其特征在于，包括基板(15)，基板(15)上固定设置有稳定板(12)，稳定板(12)的左右两侧对称固定设置有辅助板(14)，辅助板(14)上固定设置有伸出块(20)，伸出块(20)上设置有按压机构。

4.根据权利要求3所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板的制备装置，其特征在于，按压机构包括按压杆(19)，按压杆(19)贯穿伸出块(20)，按压杆(19)下端固定设置有按压板(18)，按压板(18)与辅助板(14)相互靠近的一侧滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板的制备装置，其特征在于，按压板(18)上固定设置有按压块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄秋霜，由龙，
申请(专利权)人：深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：