【技术实现步骤摘要】
本技术涉及覆铜板，具体为一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板及制备装置。
技术介绍
1、覆铜板-----又名基材，它是经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做pcb的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板(core)，它是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
2、目前现有的多层覆铜板，往往采用在双层基材的两面涂pp胶，然后在胶上粘接单面无胶ccl，然后继续涂pp胶，继续粘接单面无胶的ccl，得到想要的层数后，进行压合；但是采用上述方式，加工工艺较为复杂，生产较为不便；此外，在压合单面无胶ccl和pp胶时很容易造成压合起泡，进而造成产品合格率低，叠加的层数越多，产品越厚，问题也越多；另外，在做通孔时，pp胶容易出现高温碳化，孔出现拉丝情况，且pp胶硬化后容易刺穿基材。
技术实现思路
1、本技术提供一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板及制备装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题的至少一项。
2、为解决上述技术问题，本技术公开了一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板，包括双面基材，双面基材上设置有热熔ccl，双面基材和热熔ccl中央开设有通孔，热熔ccl包括超低轮廓铜箔，超低轮廓铜箔上设置有热熔pi胶，热熔pi胶上设置有离型膜。
3、优选的，离型膜与双面基材相接触。
4、优选的，一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板的制备装置，该制备装置用于制备如上所述
5、优选的，按压机构包括按压杆，按压杆贯穿伸出块，按压杆下端固定设置有按压板，按压板与辅助板相互靠近的一侧滑动连接。
6、优选的，按压板上固定设置有按压块。
7、优选的，基板上还安装有盛放框，盛放框位于按压块下方。
8、优选的，伸出块内设置有空箱，按压杆上还固定设置有齿条，按压杆和齿条均滑动贯穿空箱；
9、伸出块的一侧固定设置有驱动源，驱动源的输出端转动延伸进空箱内，且驱动源的输出端上固定设置有齿轮，齿轮与齿条啮合连接。
10、优选的，按压杆上端固定设置有限位板，按压杆和齿条上套设有复位弹簧，复位弹簧的一端与限位板固定连接，复位弹簧的另一端与伸出块固定连接。
11、优选的，限位板下表面固定设置有套筒，套筒内安装有力传感器，伸出块上固定设置有抵接块，抵接块与套筒相配合。
12、优选的，基板上设置有中央控制组件，中央控制组件与力传感器和驱动源电性连接。
13、与现有技术相比，本技术提供了一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板及制备装置，通过热熔ccl，将胶液和ccl相结合，在制作人员进行制作时，可以直接进行压合，而无须涂pp胶，节省了工艺流程，制作效率更高，且采用热熔pi胶，其耐高温性好，不易出现碳化，且热熔p i胶干燥后是柔性的，相对pp胶更软，不易刺穿基材。
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1.一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板，其特征在于，包括双面基材(1)，双面基材(1)上设置有热熔CCL(2)，双面基材(1)和热熔CCL(2)中央开设有通孔(10)，热熔CCL(2)包括超低轮廓铜箔(5)，超低轮廓铜箔(5)上设置有热熔PI胶(4)，热熔PI胶(4)上设置有离型膜(3)。
2.根据权利要求1所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板，其特征在于，离型膜(3)与双面基材(1)相接触。
3.一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板的制备装置，该制备装置用于制备如权利要求1-2任一项所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板，其特征在于，包括基板(15)，基板(15)上固定设置有稳定板(12)，稳定板(12)的左右两侧对称固定设置有辅助板(14)，辅助板(14)上固定设置有伸出块(20)，伸出块(20)上设置有按压机构。
4.根据权利要求3所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板的制备装置，其特征在于，按压机构包括按压杆(19)，按压杆(19)贯穿伸出块(20)，按压杆(19)下端固定设置有按压板(18)，按压板(18)与辅助板(14)相互靠
5.根据权利要求4所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板的制备装置，其特征在于，按压板(18)上固定设置有按压块(17)。
6.根据权利要求5所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板的制备装置，其特征在于，基板(15)上还安装有盛放框(16)，盛放框(16)位于按压块(17)下方。
7.根据权利要求6所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板的制备装置，其特征在于，伸出块(20)内设置有空箱(24)，按压杆(19)上还固定设置有齿条(25)，按压杆(19)和齿条(25)均滑动贯穿空箱(24)；
8.根据权利要求7所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板的制备装置，其特征在于，按压杆(19)上端固定设置有限位板(22)，按压杆(19)和齿条(25)上套设有复位弹簧(21)，复位弹簧(21)的一端与限位板(22)固定连接，复位弹簧(21)的另一端与伸出块(20)固定连接。
9.根据权利要求8所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板的制备装置，其特征在于，限位板(22)下表面固定设置有套筒(27)，套筒(27)内安装有力传感器(28)，伸出块(20)上固定设置有抵接块(26)，抵接块(26)与套筒(27)相配合。
10.根据权利要求9所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板的制备装置，其特征在于，基板(15)上设置有中央控制组件，中央控制组件与力传感器(28)和驱动源(13)电性连接。
...【技术特征摘要】
1.一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板，其特征在于，包括双面基材(1)，双面基材(1)上设置有热熔ccl(2)，双面基材(1)和热熔ccl(2)中央开设有通孔(10)，热熔ccl(2)包括超低轮廓铜箔(5)，超低轮廓铜箔(5)上设置有热熔pi胶(4)，热熔pi胶(4)上设置有离型膜(3)。
2.根据权利要求1所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板，其特征在于，离型膜(3)与双面基材(1)相接触。
3.一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板的制备装置，该制备装置用于制备如权利要求1-2任一项所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板，其特征在于，包括基板(15)，基板(15)上固定设置有稳定板(12)，稳定板(12)的左右两侧对称固定设置有辅助板(14)，辅助板(14)上固定设置有伸出块(20)，伸出块(20)上设置有按压机构。
4.根据权利要求3所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板的制备装置，其特征在于，按压机构包括按压杆(19)，按压杆(19)贯穿伸出块(20)，按压杆(19)下端固定设置有按压板(18)，按压板(18)与辅助板(14)相互靠近的一侧滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板的制备装置，其特征在于，按压板(18)上固定设置有按压块(...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄秋霜，由龙，
申请(专利权)人：深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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