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本技术提供了一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板及制备装置，涉及覆铜板技术领域，包括双面基材，双面基材上设置有热熔CCL，双面基材和热熔CCL中央开设有通孔，热熔CCL包括超低轮廓铜箔，超低轮廓铜箔上设置有热熔PI胶，热熔P I胶上设置有离型...
该专利属于深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司授权不得商用。

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