【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及钼圆片切削，更具体地说，本专利技术涉及一种用于钼圆片加工的表面切削设备。
技术介绍
1、钼是一种金属元素，具有耐高温的特性，在合金钢中加入钼元素可以提高金属的弹性极限、抗腐蚀性能以及保持永久磁性等，其中，超大功率晶闸管的封装，采用压结式工艺，高电压、大电流半导体器件的芯片，均配套使用合金钼圆片，并采用全压接的技术，封装在陶瓷管壳内，因此在使用前需要对钼圆片进行一系列的加工处理，包括对钼圆片的切削处理；
2、根据专利号为cn106735592a的专利文件可知，是通过采用超高水流切割技术，充分切削钼圆片，使得切削后的钼圆片表面光滑度更高，但是，由于钼圆片的热导率较高，切削过程中产生的热量不易散发，易导致工件过热，不仅影响切削刀具的性能和寿命，还可能影响加工精度和表面质量，无法在切削过程中对钼圆片的底部进行浸泡降温，并配合切削液的喷射，达到最佳的降温效果；
3、针对上述的技术缺陷，现提供一种解决方案。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术...
【技术保护点】
1.一种用于钼圆片加工的表面切削设备，包括支撑架（1），所述支撑架（1）的顶部固定连接有切削池（2），其特征在于，所述切削池（2）内滑动设置有切削框（8），所述切削框（8）的两侧分别设置有对切削碎屑聚集的聚集机构（6）以及对钼圆片降温的降温机构（7）；
2.根据权利要求1所述的一种用于钼圆片加工的表面切削设备，其特征在于：两个所述聚集连接板（62）的端部延伸至切削框（8）的外侧且共同连接有聚集按压板（61），所述聚集按压板（61）与切削框（8）相对的侧壁上设置有多个推力弹簧一（63），所述切削框（8）的底部卡接有网框（66）。
3.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种用于钼圆片加工的表面切削设备，包括支撑架（1），所述支撑架（1）的顶部固定连接有切削池（2），其特征在于，所述切削池（2）内滑动设置有切削框（8），所述切削框（8）的两侧分别设置有对切削碎屑聚集的聚集机构（6）以及对钼圆片降温的降温机构（7）；
2.根据权利要求1所述的一种用于钼圆片加工的表面切削设备，其特征在于：两个所述聚集连接板（62）的端部延伸至切削框（8）的外侧且共同连接有聚集按压板（61），所述聚集按压板（61）与切削框（8）相对的侧壁上设置有多个推力弹簧一（63），所述切削框（8）的底部卡接有网框（66）。
3.根据权利要求1所述的一种用于钼圆片加工的表面切削设备，其特征在于：所述拦截板（74）的一侧固定设置有两个连接板二（73），两个所述连接板二（73）的端部共同连接有按压板二（71），所述按压板二（71）与切削框（8）相对的一侧设置有多个推力弹簧二（72）。
4.根据权利要求3所述的一种用于钼圆片加工的表面切削设备，其特征在于：所述拦截板（74）的外壁上开设有两个下料口（75），所述下料口（75）与堆料口（65）相对应。
5.根据权利要求1所述的一种用于钼...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴敏，吴文彪，郭治峰，
申请(专利权)人：宜兴市东昊合金材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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