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本发明公开了一种用于钼圆片加工的表面切削设备，包括支撑架，支撑架的顶部固定连接有切削池，切削池内滑动设置有切削框，切削框的两侧分别设置有对切削碎屑聚集的聚集机构以及对钼圆片降温的降温机构；本发明是通过切削池不断地运动，使聚集按压板向一侧往复...
该专利属于宜兴市东昊合金材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜兴市东昊合金材料有限公司授权不得商用。

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