一种芯片缺陷视觉检测方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片缺陷视觉检测方法，涉及芯片缺陷检测技术领域，本发明专利技术，通过多角度拍摄策略和自适应光学调整机制，在图像采集阶段实现对光路偏差的实时校正，增强图像数据的全面性和一致性在去噪阶段，同时引入基于卷积自编码器CAE的深度去噪网络，学习无噪图像的特征分布，针对性地去除采集图像中的随机噪声，同时保留焊点区域的重要细节特征，增强阶段结合自适应增强技术和直方图均衡化优化低对比度区域，使焊点边缘特性更加突出，显著提升图像的视觉清晰度和特征可见性；在特征提取阶段，采用多尺度卷积网络捕捉焊点裂纹的边缘变化与材料退化的纹理特性，同时通过注意力机制聚焦潜在缺陷区域的细节变化，提高特征提取的精准度和效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片缺陷检测，特别是一种芯片缺陷视觉检测方法。

技术介绍

1、在半导体芯片的制造与封装过程中，缺陷检测是保证产品质量和可靠性的重要环节，传统方法利用光学显微技术，结合基于机器视觉进行自动化检测，通过高分辨率成像和特征提取技术识别芯片表面的明显缺陷，以此来降低缺陷率。

2、而随着芯片集成度的提高和制造工艺的复杂化，许多隐蔽性缺陷逐渐成为影响芯片性能和寿命的关键因素，其中，焊点区域的疲劳退化是一种典型的微小缺陷，表现为细微的裂纹或材料退化，此类缺陷难以通过传统规则匹配算法识别，还容易受到环境条件和检测设备噪声的干扰；现有方法针对这些问题，多通过优化硬件分辨率或加强图像预处理提升检测效果，但这种思路对资源和设备依赖较高，对于焊点区域这类低对比度区域的缺陷，检测效果仍有限，且容易因为信号被噪声掩盖而导致漏检，成为目前芯片缺陷检测一个亟需解决的技术瓶颈。

技术实现思路

1、鉴于上述现有存在的问题，提出了本专利技术。

2、本专利技术提供了一种芯片缺陷视觉检测方法解决焊点区域的疲劳退化本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片缺陷视觉检测方法，其特征在于：包括，

2.如权利要求1所述的一种芯片缺陷视觉检测方法，其特征在于：所述采集芯片表面和内部的图像信息的步骤为，

3.如权利要求2所述的一种芯片缺陷视觉检测方法，其特征在于：所述采集芯片表面和内部的图像信息的步骤还包括，

4.如权利要求3所述的一种芯片缺陷视觉检测方法，其特征在于：所述对采集的图像信息进行去噪与增强处理，生成特征图的步骤的去噪阶段中：

5.如权利要求4所述的一种芯片缺陷视觉检测方法，其特征在于：所述对采集的图像信息进行去噪与增强处理，生成特征图的步骤的增强阶段中：</p>

6.如权...

【技术特征摘要】

1.一种芯片缺陷视觉检测方法，其特征在于：包括，

2.如权利要求1所述的一种芯片缺陷视觉检测方法，其特征在于：所述采集芯片表面和内部的图像信息的步骤为，

3.如权利要求2所述的一种芯片缺陷视觉检测方法，其特征在于：所述采集芯片表面和内部的图像信息的步骤还包括，

4.如权利要求3所述的一种芯片缺陷视觉检测方法，其特征在于：所述对采集的图像信息进行去噪与增强处理，生成特征图的步骤的去噪阶段中：

5.如权利要求4所述的一种芯片缺陷视觉检测方法，其特征在于：所述对采集的图像信息进行去噪与增强处理，生成特征图的步骤的增强阶段中：

6.如权利要求5所述的一种芯片缺陷视觉...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴凡，程镜亮，孟捷，
申请(专利权)人：中关村芯园北京有限公司，
类型：发明
国别省市：