【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体视觉检测，特别是涉及一种芯片崩边视觉缺陷检测系统及方法，利用一套显微视觉检测方法来对芯片崩边进行检测。
技术介绍
1、半导体芯片制造属于高科技领域，代表一个国家的工业科技发展水平，其生产效率影响到下游的笔记本、手机等电子产品的生产；在半导体芯片的生产过程中涉及到瑕疵检测工序，其是产品质量检验的重要检测内容之一，在工业智能制造生产中具有广泛的市场应用需求。
2、在传统工艺中，切割后的芯片裸片通过人工目检的方式进行抽检，产率较低，检测覆盖率不高。目前fab厂逐步将该工序过渡到自动光学检测设备进行自动化检测。国内封测商jcap在利用rudolphnsx设备进行切割芯片裸片检测时，发现不能有效区别崩边是否进入密封环，导致误判较大。
3、通过对jcap寄出的样品进行分析，发现芯片裸片边缘检测面临如下难点：
4、1、切割芯片裸片边缘崩边后形状差异较大，边缘易出现断点，需要进行重构，算法实现复杂；
5、2、采用边缘提取算法，可以获取边缘缺口尺寸或面积，但不能识别是否损伤密封环，从而导
【技术保护点】
1.一种芯片崩边视觉缺陷检测系统，包括照明系统、安装在支架上的CCD相机、图像存储装置和部署有图像处理软件的PC机，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种芯片崩边视觉缺陷检测系统及方法，其特征在于，所述CCD相机依次拍摄积分球内待检测芯片至少三个对应预设位置区域的图像信息，并在PC机内进行可视化界面中进行显示；所述PC机同时对待检测芯片的至少三个图像信息进行检测；若检测结果存在异常，则定位、报警并记录存储异常的图像信息对应的待检测芯片区域中存在外观缺陷的芯片。
3.一种芯片崩边视觉缺陷检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
4.根...
【技术特征摘要】
1.一种芯片崩边视觉缺陷检测系统，包括照明系统、安装在支架上的ccd相机、图像存储装置和部署有图像处理软件的pc机，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种芯片崩边视觉缺陷检测系统及方法，其特征在于，所述ccd相机依次拍摄积分球内待检测芯片至少三个对应预设位置区域的图像信息，并在pc机内进行可视化界面中进行显示；所述pc机同时对待检测芯片的至少三个图像信息进行检测；若检测结果存在异常，则定位、报警并记录存储异常的图像信息对应的待检测芯片区域中存在外观缺陷的芯片。
3.一种芯片崩边视觉缺陷检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种芯片崩边视觉缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤s1中，ccd相机位置以0°、45°、90°和135°四个角度进行拍摄，在拍摄完成后，将全部原始图像经过90°、180°和270°的翻转，使图像数据集扩充到原来的四倍。
5.根据权利要求3所述的一种芯片崩边视觉缺陷检测方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴凡，程镜亮，孟捷，
申请(专利权)人：中关村芯园北京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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