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本发明公开了一种芯片缺陷视觉检测方法，涉及芯片缺陷检测技术领域，本发明，通过多角度拍摄策略和自适应光学调整机制，在图像采集阶段实现对光路偏差的实时校正，增强图像数据的全面性和一致性在去噪阶段，同时引入基于卷积自编码器CAE的深度去噪网络，学...
该专利属于中关村芯园（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中关村芯园（北京）有限公司授权不得商用。

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