【技术实现步骤摘要】
本申请涉及发光，尤其涉及透镜组件及制作方法、发光模组的制作方法和发光模组。
技术介绍
1、mini cob(chips on board，板上芯片封装)属于芯片级别贴装方案，对印刷、固晶、返修和封装等关键工艺，以及pcb(printed circuit board，印刷电路板)、芯片、封装胶水、治具&设备等物料设备提出了更高的技术要求。未来随着产业链各环节技术成熟度的提升，其发展前景大，有望实现医疗显示、元宇宙、高端氛围显示装饰等全领域应用。在minicob的产品中，需要对多颗发光芯片进行作业，随着发光芯片的数量增加，生产效率也越来越低。
2、因此，如何提高mini cob产品的生产效率是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种透镜组件及制作方法、发光模组的制作方法和发光模组，旨在解决mini cob产品的生产效率不高的问题。
2、一种透镜组件，包括：
3、基板；
4、形成于所述基板上的透镜...
【技术保护点】
1.一种透镜组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的透镜组件，其特征在于，所述透镜包括遮光层，所述遮光层设于所述内凹表面远离所述基板的区域以阻挡所述发光芯片的侧向光线。
3.如权利要求1所述的透镜组件，其特征在于，所述透镜包括色转换材料，所述色转换材料设于所述透镜内或所述内凹表面上，以将所述发光芯片的光线转换为其他颜色。
4.如权利要求1-3任一项所述的透镜组件，其特征在于，所述内凹表面为弧面或与所述发光芯片匹配的形状。
5.一种透镜组件的制作方法，其特征在于，包括：
6.如权利要求5所述的透镜组件的...
【技术特征摘要】
1.一种透镜组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的透镜组件，其特征在于，所述透镜包括遮光层，所述遮光层设于所述内凹表面远离所述基板的区域以阻挡所述发光芯片的侧向光线。
3.如权利要求1所述的透镜组件，其特征在于，所述透镜包括色转换材料，所述色转换材料设于所述透镜内或所述内凹表面上，以将所述发光芯片的光线转换为其他颜色。
4.如权利要求1-3任一项所述的透镜组件，其特征在于，所述内凹表面为弧面或与所述发光芯片匹配的形状。
5.一种透镜组件的制作方法，其特征在于，包括：
...【专利技术属性】
技术研发人员：张玮，胡颖，戴广超，
申请(专利权)人：重庆康佳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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