无线IC标签及无线IC标签的制造方法技术

本发明专利技术提供一种无线ＩＣ标签，具有：电绝缘性基材、设置在所述基材表面上的天线电路、及与所述天线电路连接的ＩＣ芯片，其特征在于，所述天线电路由焊锡形成，并且，所述ＩＣ芯片通过焊锡与所述天线电路连接；或者，提供一种无线ＩＣ标签，具有：电绝缘性基材、设置在所述基材表面上的天线电路、与所述天线电路连接的ＩＣ芯片及与所述天线电路连接的跨接线，其特征在于，所述天线电路由焊锡形成，并且，所述跨接线由在钎焊温度以下的温度下蒸发、分解或熔化的树脂组合物绝缘包覆，而且，所述跨接线设置在设有所述天线电路的基材表面侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及无线IC标签。更具体而言，涉及具有通信特性优良的 天线电路且成本低的薄型IC标签。另外，本专利技术涉及能够通过简单的 结构调节至所要求的共振频率的廉价的无线IC标签。并且，还涉及所 述无线IC标签的制造方法。
技术介绍
无线IC标签(包含无线IC卡，以下，原则上记为"IC标签")通常具有如下结构在树脂薄膜等绝缘性基材的表面上形成天线电路，在所述形成天线电路的基材上搭载ic芯片，所述IC芯片与天线电路相连接。IC标签具有IC芯片，因此，能记录的信息量比条码或识别标签多得多，并能够自由地写入新的信息。尤其是平面型的ic标签，由于携带和安装到物品上都很便利，因而被广泛应用。为了进一步利用ic标签，迫切要求通信特性优良且更廉价的IC标签。对此，例如专利文献1公开了具有由铜、银等金属及导电膏构成的电路图案的IC标签。另外，关于电路图案的形成方法，公开了将包覆导线巻绕成线圈 状的方法、通过对层压于基材上的铜等导电性金属进行蚀刻而形成线 圈图案的方法。但是，专利文献1的记载中，铜、银等金属都是高价，难以实现 材料费的降低。另一方面，由导电膏构成的电路图案与通过蒸镀或电 镀形成的金属薄膜制线圈图案相比，导电性差，线圈图案所消耗的电 力增加，通信距离短，即通信特性降低。为了消除该缺点，必须扩大 线圈图案的线宽，但随着线宽的扩大，不仅材料费提高，而且又出现 产生杂散电容的新的问题。另外，将包覆导线巻绕成线圈状的方法中操作繁杂，难以实现制 造成本的降低。通过在具有绝缘性的树脂表面的整个面上形成铜薄膜、再进一步 实施蚀刻来形成线圈图案的方法中，不仅这些操作繁杂，而且预处理 和废弃物处理等附带的操作也变得繁杂，另外，制造设备也复杂且大 型化，并且可使用的基材也受到限制，因而成为妨碍低成本化的因素。另外，除使用铜以外，还有使用铝或银的方法，包含铜在内的这 些材料都具有融点高、难加工的缺点。此外，铜具有易受氧化因而不适于加热处理的缺点；铝具有导电 性低的缺点；银具有缺乏延展性因而难以制成箔的缺点。下面，使用图8对现有的IC标签进行说明。图8是表示现有IC标签的结构的示意图，(a)是其平面图，(b)是(a)的A-A，上的截面的一 部分。图8中，301为IC标签，302为电绝缘性基材。天线电路由303~306 构成，304及306为天线电路的末端。另外，307为IC芯片，IC芯片 307的两个电极(未图示)分别用天线电路303及305连接。从形成于基 材302的一面上的天线电路的两个端部304和306形成贯通于基材的 另一面的两个通孔311、 312，在所述通孔311、 312内填充例如焊锡之后，在所述基材302的另一面侧固定、连接由导线构成的跨接线310。另外，还可以采用使用具有孔眼等铆接功能的导体代替焊锡来固定、 连接跨接线的方法。上述IC标签的共振频率由IC芯片307固有的电容和连结通孔 311、 312的天线电路303-306的长度所导致的电感决定。因此，作为 调节上述IC标签的共振频率的方法，提出了通过在天线电路内设置电 容器或电阻来追加电容的方法(专利文献2)、和通过适当连接或切断多 个天线电路来改变天线电路长度的方法(专利文献3)。但是，专利文献2中，由于形成了在天线电路内设置调节用电容 器或调节用电阻的结构，因而零件个数增加而导致制造成本上升。另 外，得到的IC标签的通信距离可能縮短。另外，专利文献3中，由于在绝缘基材的表面预先形成电连接的 多个天线，并根据需要通过切断不需要的天线电路的连接来调节天线 电路的长度，因而天线电路的结构非常复杂，从而导致制造成本的上 升。另外，得到的IC标签的尺寸可能增大。这样，现有的IC标签不能称为通信特性优良、且非常廉价的IC 标签，另外，还没有容易且廉价地调节共振频率的方法。专利文献1:日本特开2006-304184号公报 专利文献2:日本特开2001-010264号公报 专利文献3:日本特开2001-251115号公报
技术实现思路
本专利技术的课题在于解决上述现有IC标签中的问题。即，本专利技术的 第一课题在于，提供一种通信特性优良且更廉价的IC标签及其制造方 法。另外，第二课题在于，提供一种没有重新追加电容器等、结构简 单的、能够容易地将天线电路的长度调节为任意长度、从而得到规定 的共振频率的廉价的ic标签及其制造方法。本专利技术是以解决以上的课题为目的而完成的。下面，对本专利技术的 各个专利技术进行说明。本专利技术的第一专利技术为一种无线IC标签，具有电绝缘性基材、设 置在所述基材表面上的天线电路、及与所述天线电路连接的ic芯片， 其特征在于，所述天线电路由焊锡形成，并且，所述IC芯片通过焊锡 与所述天线电路连接。根据本专利技术的第一专利技术能够实现所述第一课题。即，本专利技术的第 一专利技术中，IC标签的天线电路由比铝、铜、银廉价的焊锡形成，因此， 能够提供廉价的IC标签。另外，由于焊锡的导电性比现有的导电膏的导电性优良，因此，能够提供不极端扩大天线电路的线宽、且通信特性优良的ic标签。并且，由于焊锡熔点低、加工性优良，因此，制造工序中的自由 度高，不需要使用复杂的制造设备或大型的制造设备，基材的选择自由度也大，不会导致制造成本的上升，能够容易地提供ic标签。用于形成天线电路的焊锡没有特别限定，例如除通常的铅与锡合金的焊锡(融点约183卩)以外，还可以采用Sn-Ag-Cu系等无铅焊锡、 银焊锡等其它焊锡。另外，本专利技术的第一专利技术中，IC芯片与天线电路通过焊锡连接， 因此，不需要像以往那样，通过使用极高价的各向异性导电膏(ACP)的方法(日本特开2006-304184号公报)或超声波熔化的方法连接IC芯片 与天线电路。因此，能够提供更廉价的IC标签。所述天线电路与IC芯片(的电极)的连接，可以使构成天线电路的 焊锡熔化而直接连接，也可以在要接合电极的部分设置接合用焊锡、 通过在抵接电极的状态下使焊锡加热熔化来容易地进行连接。所述接合用焊锡没有特别限定，为了不损伤天线电路，在各种焊 锡中，特别优选使用融点低的Bi-Sn系焊锡等融点不超过形成天线电路 所用的焊锡的融点的焊锡。本专利技术的第一专利技术中，只要能够进行天线电路的形成、天线电路 的电连接的处理，则基材的材质可以为任何材质。由于天线电路由融 点低的焊锡形成，所以能够使用耐热性不能称为充分的纸制、合成树 脂制、玻璃制等的基材。其中，使用玻璃作为所述基材时，利用特殊 焊剂或超声波钎焊法等方法能够在基材表面直接形成天线电路。另外，本专利技术的第一专利技术中，也可以不直接在基材上形成天线电 路，而将在另外的衬底上形成的的天线电路移到基材上。本专利技术的第二专利技术为本专利技术第一专利技术所述的IC标签，其特征在于 所述基材为纸制。本专利技术的第二专利技术中，由于使用廉价的纸作为基材，因此，可以 进一步降低材料成本。另外，由于纸是容易得到的薄材料，所以能够容易地得到更薄的 IC标签。另外，纸制的基材不同于合成树脂制的基材，在电路图案的形成中，在印刷膏状的图案材料时，即使不特别实施表面的粗化处理，图 案材料也不会向周围流出，因此，能够容易地形成正确的图案，加工 性优良。另外，涂布的膏状图案材料渗入纸的内部，因而粘合性良好。并且，与树脂相比，通常纸的耐热性优良。因此，如果基材为纸 制，则使用熔化焊锡形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线ＩＣ标签，具有：电绝缘性基材、设置在所述基材表面上的天线电路、及与所述天线电路连接的ＩＣ芯片，其特征在于，所述天线电路由焊锡形成，并且，所述ＩＣ芯片通过焊锡与所述天线电路连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：本田宪市，
申请(专利权)人：立山科学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]