【技术实现步骤摘要】
本实施方式涉及半导体存储装置。
技术介绍
1、已知一种半导体存储装置，具备存储串和与存储串电连接的多个第一布线，存储串具备被串联连接的多个存储器晶体管，这些多个存储器晶体管的栅极电极与上述多个第一布线连接。
2、[现有技术文献]
3、[专利文献]
4、[专利文献1]日本特开2023-12706号公报
5、[专利文献2]日本特开2022-174874号公报
技术实现思路
1、提供能够实现数据读出的高速化的半导体存储装置。
2、一个实施方式的半导体存储装置具备：存储串，具有被串联连接的多个存储晶体管；位线，连接于存储串；读出放大器单元，连接于位线，且具有第一锁存电路及第二锁存电路；以及第三锁存电路，与读出放大器单元电连接。根据第一指令集，执行第一读出动作，根据第二指令集，在第一读出动作之后连续执行第二读出动作。当在第一定时输入了第二指令集的情况下，执行第一数据传输动作。当在比第一定时靠前的第二定时输入了第二指令集的情况下，执行第二数据...
【技术保护点】
1.一种半导体存储装置，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中，
3.根据权利要求2所述的半导体存储装置，其中，
4.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中，
5.根据权利要求4所述的半导体存储装置，其中，
6.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中，
7.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中，
8.一种半导体存储装置，具备：
9.一种半导体存储装置，具备：
10.根据权利要求9所述的半导体存储装置，其中，
11.根据权利要求9...
【技术特征摘要】
1.一种半导体存储装置，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中，
3.根据权利要求2所述的半导体存储装置，其中，
4.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中，
5.根据权利要求4所述的半导体存储装置，其中，
6.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中，
7.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中，
8.一种半导体存储装置，具备：
9.一种半导体存储装置，具备：
10.根据权利要求9所述的半导体存储装置，其中，
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